7月20日，据晶盛机电官微宣布，其下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式举行。
图片来源：晶盛机电
晶盛机电表示，此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同，助力SiC芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料保障。
公开资料显示，宁夏创盛是晶盛机电在碳化硅版块设立的全资子公司，成立于2021年，作为国内领先的碳化硅半导体材料供应商，主要生产6英寸、8英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
晶盛机电成立于2006年，公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。晶盛机电在2017年成功研制4英寸碳化硅晶体，在2019年成功研制6英寸碳化硅晶体，2021年建设一条6英寸碳化硅晶体生长生产线，并安排小批量生产，而在2023年其8英寸芯片量产出货。
此前7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式。该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸#碳化硅衬底 预计可实现24万片/年的高效产。
此次宁夏创盛项目的开工，将进一步扩大晶盛机电的碳化硅生产规模，它与浙江基地、马来西亚槟城基地共同构成晶盛机电在国内外的碳化硅产业布局。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。