9月29日，至信微（南通）模块厂正式开工。至信微（南通）项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，南通模块厂规划建设两条柔性化生产线：
灌胶模块线：兼容EASY、34MM等多规格产品，年产能达20万只；
塑封模块线：支持SOT-227、IPM等封装类型，年产能规划100万只。
为强化车规级市场布局，工厂还将专设TPAK、DCM等车规模块产线，进一步提升对新能源汽车、光伏、电网等高可靠性场景的覆盖能力。
随着碳中和进程不断推进，碳化硅器件在提升能源转换效率方面的作用日益突出。至信微电子以南通基地为依托，有望进一步巩固其在高压应用领域的先发优势，为中国高端制造与绿色能源发展注入新动能。
资料显示，深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。
（集邦化合物半导体整理）
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