智领未来,驱动变革,TechFuture Awards 2025获奖名单公布!

作者 | 发布日期 2025 年 12 月 01 日 16:27 | 分类 企业

当前,科技浪潮已将我们带至一个智能与信息交汇的变革原点。AI、大数据分析、以及边缘计算等核心技术,正以前所未见的规模和效率,驱动着全球科技产业实现深刻的转型与飞跃。

每一次技术革新,每一项产品突破,无不镌刻着全球科技领域精英的智慧光芒与非凡成就。

11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的“2026十大科技市场趋势预测暨TechFuture Awards 2025(2025科技未来大奖)”成功举办。TrendForce集邦咨询现场发布了“2026十大科技市场趋势预测”,领域涵盖了晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域,剖析关键领域动态,挖掘数据与洞察AI闭环下的“隐形机遇”,为行业发展提供前瞻指引。

同时,TrendForce集邦咨询从在技术创新、商业落地、市场推动等维度出发,向行业推荐一批为科技产业带来突出成就的杰出企业。本次TechFuture Awards 2025为这些杰出企业递上了属于他们的荣誉!

下面揭晓“TechFuture Awards 2025”的获奖名单!

台湾积体电路制造股份有限公司

《AI整合制造标杆奖》

作为全球先进封装领域的领军者,台积电凭借革命性的CoWoS技术,已成为驱动AI产业高速发展的核心战略支柱。台积电构建了适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵,尤为关键的是,面对AI浪潮引发的空前需求激增,台积电积极落实大规模CoWoS产能扩张。这一系列技术革新与产能升级,为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢了坚实根基,有力引领了半导体整合制造行业的高质量发展方向。

企业代表与TrendForce集邦咨询董事长董昀昶合影

三星半导体

高性能存储领航奖

作为全球存储产业的领航企业,三星以技术深耕赋能容量与性能双突破,构建起覆盖移动终端与 AI 算力场景的高端存储矩阵。依托持续迭代的技术实力与全球化布局,三星精准锚定市场需求,以高性能高容量产品引领行业升级,赋能全球海量数据的极速处理与高效流通。

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Solidigm 思得

液冷存储技术先锋奖

在数据中心面临功耗与散热瓶颈的时代背景下。Solidigm率先推出全球首款支持数据中心直连式冷板冷却(DLC)的企业级SSD,该产品巧妙地引入了单面直触芯片液冷技术,实现了对 PCIe 5.0 极致性能下热负载的高效管理。这一创新不仅解决了高密度环境中的散热难题,更通过卓越能效显著提升了AI/ML、HPC等工作负载的算力与存储密度,为未来数据中心奠定了可持续运营的坚实基础。

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长江存储科技有限责任公司

闪存可靠性突破奖

长江存储凭借其独创的 Xtacking® 架构,不仅确立了公司在3D NAND闪存技术竞争中的战略高地,更以革命性的效能突破,重新定义了QLC在可靠性和数据耐久度上的行业基准。最新一代 Xtacking® 4.0 架构,实现了超高能效比与QLC在可靠性和数据耐久度的进一步提升,为未来AI智算中心存力建设注入了强劲的前沿竞争力,为高性能固态存储长效稳定运行提供了可靠性保障。

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KIOXIA 铠侠

年度存储杰出创新奖

面对AI训练场景PB级数据存储与高吞吐量核心诉求,铠侠从芯片制造和封装堆叠等技术入手,创新实现容量突破,发挥第八代BiCS Flash高密度、高效能的优势,率先推出LC9 245.76TB NVMe SSD 产品,其单盘位浓缩数十块存储设备的超强性能,搭配双端口设计与多规格兼容特性,大幅简化拓扑结构、降低部署功耗与TCO。该产品已在大规模AI服务器集群落地,为LLM训练、多模态数据湖等场景提供高可靠支撑,获市场广泛认可。

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Sandisk 闪迪

闪存技术革新奖

2025年,闪迪以技术突破重塑闪存性能边界,创新性推出新型存储解决方案。依托 BiCS技术与CBA晶圆键合工艺,其通过专有堆叠方案攻克超低晶粒翘曲难题,实现16层晶粒堆叠的高效配置。秉持开放标准理念,闪迪联合 SK 海力士制定行业规范并组建技术顾问委员会,在降本增效中推动闪存技术生态升级,彰显革新引领力。

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华为技术有限公司

《AI服务器卓越贡献奖》

作为中国 AI 服务器产业领航者,华为以 “鲲鹏通算 + 昇腾智算” 双引擎筑牢核心根基。2025 年昇腾 910B/910C 芯片释放卓越算力,搭配鲲鹏平台高效内存调度能力破解通算高耗难题,构建起国产 AI 服务器核心底座。2026 年昇腾 950 系列将深化芯片 – 系统 – 超节点一体化方案,以算力池化与低时延互联,为政企及 CSP 客户提供高可靠支撑,以全链路自主创新引领产业迈向自主可控新征程。

企业代表与TrendForce集邦咨询董事长董昀昶合影

英诺赛科(苏州)科技股份有限公司

中国功率半导体先锋奖

英诺赛科是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者,已成为中国功率半导体产业崛起的重要代表。其高性能氮化镓器件已经广泛用于消费与家电、AI数据中心、新能源汽车及工业等领域,推动功率半导体迈向更高效、更智能的新时代。

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江苏天合储能有限公司

年度AIDC绿色能源基石奖

天合储能在AIDC领域凭借“源-网-荷-储-算”五维协同方案,携手中国联通打造了全球首个零碳数据中心——三江源绿电智算融合示范微电网项目,通过融合光伏、风电、储能与算力设施,实现100%绿电稳定供应,年供电超1000万度。储能系统提供安全、高效、智能三重保障,助力“绿电驱动AI算力”,推动“东数西算”工程,赋能数据中心绿色升级,为AIDC行业储能业务树立新标杆。

 

企业代表与TrendForce集邦咨询董事长董昀昶合影

帕西尼感知科技

AI机器人关键技术奖

帕西尼在机器人触觉感知领域实现了突破性技术进展,15种多维触觉感知能力、搭载自研双模态仿生灵巧手、全球首创VTLA具身智能大模型,推动人形机器人在触觉感知、精细操作与场景落地上取得重大突破,为具身智能行业发展夯实了关键技术根基。

 

企业代表与TrendForce集邦咨询董事长董昀昶合影

TechFuture,寓意“科技x未来”的交汇,这次颁奖典礼不仅是对这一年行业卓越表现的肯定,也是对整个行业勇攀高峰、持续革新精神的褒扬,更是对未来关键导向的庄严宣示。希望这些优秀企业的力量能照射更多探索者,为行业发展注入不竭的活力与生机。期待在未来,继续携手各位,共同绘制智能、高效、绿色的科技新蓝图。

 

(集邦化合物半导体整理)

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