近期，国内半导体领域动态频频，三个项目再传新进展，涉及碳化硅、IGBT与射频芯片等领域。
01、未名电子高端功率半导体芯片产业园圆满竣工
1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名电子科技有限公司在宿州市投资建设的高端功率半导体芯片产业园圆满竣工，成为其完善垂直整合、布局芯片业务的重要里程碑。
据悉，未名电子泗县工厂所占地为8600平方米，专注于新能源汽车，光伏逆变器，风电变流器，储能变流器，高端工控等领域的高端功率半导体芯片制造，是年产500万只的塑封高功率模组工厂。
索力德普是一家专注于高端先进功率半导体芯片和器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术科技企业，经过多年发展，已形成从器件设计、产品工艺、封装测试到系统应用的全链条技术覆盖，旗下业务涵盖：Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封测和应用方案等。
02、林众电子IGBT/SiC封测产线即将投产
1月31日，林众电子表示，为了满足海内外客户订单的继续增长，公司进一步扩充产能，全新功率模组封装测试产线已完成入场准备，即将投产。
该新产线采用行业先进的自动化设备与智能检测及监控系统，实现从原料输入到成品输出的全流程管控。
2024年11月，林众电子位于上海松江的研发及智能质造中心正式启用。该项目总投资近5亿元，建筑面积约6万平方米，全面投产后功率模组年产能可达3000万颗，涵盖IGBT与SiC模组，主要应用于工业自动化、电动汽车、新能源及储能等领域。
资料显示，林众电子专注于功率半导体解决方案，旗下产品覆盖工业、能源以及汽车领域。在车规领域，碳化硅产品包括单面水冷塑封功率模块、全桥灌封功率模块（A2）以及TPAK功率模组，同时支持客户定制，满足其多样化的产品需求。IGBT产品包括AX系列 750V/1200V全桥壳封功率模组和塑封模组产品。
03、北京大有半导体总部及射频芯片项目签约
1月29日，北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行。
该项目总投资约1亿元。在此次签约圆满落地后，该企业将聚焦于卫星互联网相控阵芯片、卫星直连芯片等高端芯片领域展开重点布局。
北京大有半导体有限公司成立于2021年，是一家专注射频芯片设计的企业。企业聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术，深耕卫星互联网（相控阵通信、手机直连、物联网）、工业物联与毫米波雷达领域。已与中芯国际建立合作，实现多款芯片量产，累计出货射频芯片超亿颗，卫星核心产品获星座客户认证。
（集邦化合物半导体整理）
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