近日，华润微电子（简称“华润微”）与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）相继发布产品价格调整通知函，宣布上调相关半导体产品价格。
华润微发布涨价函称，受全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升影响，公司晶圆制造与封测成本持续上升，同时半导体市场部分产品需求旺盛、产能紧张，即便通过内部效率优化、生产工艺升级等举措对冲成本压力，仍难以独自承载持续叠加的成本负担。
据此，华润微决定自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品价格进行适度上调，上调幅度10%起，后续将加大研发与产能投入，携手合作伙伴维护产业链可持续发展，客户服务团队将与各合作伙伴密切沟通调价相关事宜。
图片来源：华润微电子公告截图
士兰微同步发布价格调整通知，明确因全球金属市场价格剧烈波动，晶圆生产所需关键贵金属价格显著上涨，导致生产成本大幅增加，公司内部实施的降本增效措施已无法完全覆盖成本压力。
士兰微决定自2026年3月1日起，对旗下小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等产品价格上调10%，后续将由业务部门与客户一对一沟通具体调价细节，保障供应链稳定供应及产品质量。
图片来源：士兰微公告截图
据悉，此前华润微已在投资人关系活动表中提及，为应对铜等原材料成本上涨及工业、储能等领域订单高景气度影响，已于2025年10月对部分功率器件产品进行价格上调。
此次两家企业相继调价，是近期国内半导体行业涨价潮的重要组成部分，目前已有多家国内外半导体企业发布涨价相关通知。
（集邦化合物半导体整理）
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