利普思半导体与上海交大成立“SiC模块应用联合实验室”
11月30日，上海交通大学（电子信息与电气工程学院电气工程系）与无锡利普思半导体有限公司（下文简称“利普思半导体”）合作签约仪式在上海交通大学举行，双方合作聚焦联手打造“SiC模块应用联合实验室”。
据悉，上海交通大学是利普思半导体CEO梁小广的母校，此次合作，旨在进行更深度的研究和产业化合作，链接上游（功率器半导体）和下游（电力电子设备），从市场需求和应用要求出发，共同研发具备技术领先、紧贴市场、满足需求、解决痛点的新产品及新技术。
无锡利普思半导体专注于高性能高可靠性SiC模块的设计、生产与销售，目前在无锡和日本均设有研发中心。此外，公司拥有无锡和日本两大生产基地，模块产能充足，并建有先进的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室，并通过了汽车IATF16949质量体系认证。目前全系列SiC模块产品已广泛应用于新能源汽车、氢能、光伏、储能、充电桩及工业领域。
连科半导体与清华大学就大尺寸SiC电阻炉及外延炉项目展开合作
近日，清华大学郑丽丽教授出席了在连科半导体举行的签约仪式，该仪式涉及大尺寸碳化硅（SiC）电阻炉及外延炉项目的合作。
据介绍，郑丽丽教授将担任SiC电阻炉和外延炉项目的负责人，张辉教授将作为项目参与人，两位教授在热科学领域具有深厚的学术背景和丰富的实践经验。他们在半导体领域有着卓越的表现，专注于材料制备中的热科学应用和技术研究。两位教授开展的晶体生长系统热场设计和优化的研究已在高端装备制造领域得到广泛应用和认可。
据了解，连科半导体作为连城数控的子公司，注册资金达1亿元，专注于Si及SiC领域装备的研发和制造。连科半导体在今年6月设立后，连城数控根据相关业务的具体规划及进展情况，将已有的半导体相关全部或部分的资产、业务、人员等逐步转移至连科半导体。
今年6月底在上海举办的“中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会（SEMICON China）”上，连科半导体携带SiC感应生长炉、合成炉，电阻炉等设备参展，获得了多个意向订单。（集邦化合物半导体Morty整理）
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