12月5日，宏微科技在接受116家机构调研时对公司目前碳化硅（SiC）业务的进展情况进行了介绍。宏微科技称，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已经逐步定型和小批量。
据宏微科技介绍，公司主要的SiC产品分两类，一类是目前出货量较大，主要用在光伏领域的混封产品；第二类是出货量相对较小的纯SiC封装产品，明年预计会有较大幅度的增长。在电动汽车方向，公司SiC灌封产品对标英飞凌HPD产品，且公司单面散热SiC塑封模块明年也会有所突破，形成销售。
资料显示，宏微科技创立于2006年，业务范围涵盖设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块（CSPM）。
目前，半导体厂商加码SiC业务已成为常态，宏微科技相关动作也正在向SiC领域倾斜。事实上，宏微科技算得上是国内SiC赛道较早的入局者之一，公司从2015年左右开始做SiC模块，购买国外的芯片进行封装。
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据宏微科技在今年10月下旬介绍，公司SiC二极管已经开发成功，在小批量试用，SiC MOS在做最后的验证，年底会有结果。而到目前，公司自主研发的SiC二极管及MOS芯片已逐步定型和小批量，迎来了新进展。
新能源汽车、光储充等领域的蓬勃发展带动SiC市场需求走高，为SiC相关厂商创造了切入机会和新的业绩增长点，宏微科技也已有相关产品布局。据悉，液冷充电桩需应用SiC器件产品，目前宏微科技的SiC器件产品正在开发阶段，预计2024年上半年将进入送样验证阶段。值得一提的是，目前由于光伏的需求提升，公司批量交付Si+SiC混合封装的产品，每月出货量在几万块左右。
在SiC领域的积极布局和成果在一定程度上促进了宏微科技的营收增长，公司2023年第三季度报告显示，公司Q3营收3.71亿元，同比增长31.58%;归属于上市公司股东的净利润2304.29万元，同比下降20.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2430.17万元，同比增长9.55%;基本每股收益0.15元/股。
公司营收增速较快，但净利润却出现同比下降，原因之一是研发投入较大，公司2023年第三季度研发投入合计2816.16万元，同比增长达54.77%。加大研发投入使得公司当前资本支出较高，但有助于公司未来的业绩增长。（集邦化合物半导体Zac整理）
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