2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。
source：天科合达
天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提供极具性价比优势的SiC衬底，产品质量稳定达到车规级品质要求。在2023年，天科合达的产能得到飞速提升，与芯联集成等企业需求放量实现完美匹配。芯联集成则在SiC代工业务方面实现了飞速增长，SiC MOSFET出货持续位居中国第一；2023年包括SiC晶圆代工之内的主营业务收入预计达49.04亿元，同比增长23.88%。
据悉，天科合达与芯联集成关系一直较为紧密。2022年，芯联集成成功上市时就获得了天科合达的祝贺。
值得一提的是，芯联集成在近日发布的2023年业绩预告中表示，公司2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。据此推测，后续芯联集成对SiC衬底的需求也会随业务增长而扩大。
TrendForce集邦咨询此前表示，2023年中国N-Type SiC衬底产能（折合6英寸）可达1020Kpcs，其中以天科合达份额续居首位。双方业务互补，深化合作关系可促进二者发展，达成双赢。
集邦化合物半导体Rick整理
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