4月8日，英飞凌宣布了两起合作项目，分别涉及汽车与封测领域。
英飞凌与吉利汽车集团成立创新应用中心
近日，英飞凌和汽车制造商吉利汽车集团成立创新应用中心，双方将深化在智能汽车等领域的长期合作，共同聚焦客户需求，加速新产品新方案落地。创新应用中心设立在宁波杭州湾吉利汽车研究院，以增进团队合作交流，精准地把握智能化汽车的发展方向。
source：英飞凌
英飞凌与吉利已在电力动力总成和ADAS整体系统解决方案等领域建立了持续而稳固的合作，共同积累了丰富的经验。创新应用中心的成立，进一步加强了双方之间的合作伙伴关系，基于对客户需求的洞见，推动更多解决方案的落地，快速向市场推出新产品。新的创新应用中心将在多个应用领域展开延伸合作，如电力动力总成、座舱、功能域/区域控制、底盘和ADAS等，在性能提升方面为双方带来价值提升。
英飞凌和封测企业Amkor深化合作伙伴关系
4月8日，英飞凌宣布与半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology建立了多年合作伙伴关系。两家公司已同意在Amkor位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专业的封装和测试中心，运营时间预计为2025年上半年。
通过这项长期协议，英飞凌和Amkor进一步加强了合作伙伴关系，扩展了传统的外包半导体组装和测试(OSAT)业务模式。Amkor将扩建其在波尔图的设施、运行生产线，并提供专用的洁净室空间，而英飞凌将提供现场团队提供工程和开发支持。此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链，并使其更具韧性——特别是对于汽车客户而言。它完善了英飞凌已经多元化的制造足迹，平衡了内部和外包生产能力。
据介绍，Amkor是全球最大的总部位于美国的OSAT（外包半导体组装和测试）服务提供商。Amkor为通信、汽车和工业、计算和消费行业提供交钥匙制造服务，包括但不限于智能手机、电动汽车、数据中心、人工智能和可穿戴设备。（英飞凌、集邦化合物半导体整理）
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