近日，国内功率半导体领域迎来两起备受关注的资本事件：纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板完成A+H双平台布局，实现首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新递交招股书，启动港交所IPO。
两家公司均为无晶圆厂（fab‑less）模式的功率器件供应商，专注于车规级、工业控制及新能源等高增长应用，并通过港交所平台获取国际资本，以支撑技术迭代、海外市场拓展及产业链升级。
1、纳芯微港股上市
12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市。从2025年4月首次递交H股上市申请，到10月获中国证监会境外发行上市备案，再到11月启动招股，纳芯微仅用8个月便完成了“A+H”双平台搭建。
图片来源：纳芯微电子
资料显示，纳芯微成立于2013年，深耕功率驱动芯片、隔离器件等核心产品，其车规级芯片已通过AEC-Q100认证，广泛应用于比亚迪、小米等终端企业的汽车电子、工业控制场景，成为国产替代的关键力量。
根据招股书及上市公告，纳芯微本次全球发售H股总数为1906.84万股（行使超额配售权前），其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并附带15%超额配售权。最终确定发行价为每股116港元，募资净额约20.96亿港元。
本次IPO的亮点之一是引入了阵容强大的基石投资者。比亚迪、小米集团等7家知名产业及投资机构共同认购了总额约10.89亿港元的股份，占本次发售股份总数的近一半。
从资金用途来看，本次募资规划精准契合功率半导体行业“高端化+全球化”的核心趋势：25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，强化全球客户覆盖；22%重点投入汽车电子应用产品布局，加码车规级芯片研发与量产；18%用于底层技术与工艺平台升级，巩固核心技术壁垒；剩余资金则用于战略投资并购及补充营运资金。
2、功率半导体新秀尚鼎芯重启IPO
12月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下称“尚鼎芯”）再度向港交所递交招股书，距离其4月首次递表失效仅时隔8个月，独家保荐人为金联资本。
图片来源：尚鼎芯招股书截图
尚鼎芯成立于2011年，作为一家专注定制化功率器件的无晶圆厂（Fabless）的供应商，尚鼎芯以MOSFET为核心产品，同时布局IGBT、GaN（氮化镓）MOSFET及SiC（碳化硅）MOSFET等第三代半导体器件，应用场景覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源储能等多个领域。
据招股书，2022年至2025年前三季度，公司营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元。数据可见，2023年公司营收同比锐减32.4%，虽在2024年实现小幅反弹，但整体增长乏力；不过毛利率稳定在55%-57%，显示出定制化业务较强的盈利韧性。
尚鼎芯科技此次IPO募集资金将主要用于三大方向：一是核心产品迭代与新技术研发，重点投入物联网通信芯片、边缘计算芯片性能优化及车规级芯片研发；二是拓展海外市场与加密国内销售网点；三是补充营运资金，优化现金流结构。这一布局精准指向公司当前的短板与行业机遇。
车规级芯片是功率半导体企业的重要增长曲线。随着新能源汽车渗透率提升，车规级MOSFET、SiC MOSFET需求持续增长，但车规级产品对可靠性、稳定性要求极高，认证周期长，需要大量研发投入。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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