近日，我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，已正式通线投产。
该项目由陕西电子信息集团投资建设，由旗下陕西电子芯业时代科技有限公司（简称“芯业时代”）运营，项目位于西安高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体组成，包括生产厂房、动力站、特气站等配套设施。
图片来源：陕西建工
该生产线总投资额45亿元，截至目前已完成一期投资32亿元，设计月产能5万片晶圆，2026年将将扩展至10万片。该产线聚焦工业级、车规级功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），将直接服务新能源汽车、风光储能、人工智能等国家战略性新兴产业领域，有效缓解高端芯片进口依赖。
该项目进展迅速，具体来看：
2024年5月启动主厂房桩基施工;
2025年3月首台工艺设备搬入；
8月中旬完成通电联调；
9月底实现流片试生产；
目前一期已完成2万片/月产能建设，当前产品良率已突破95%；
12月将实现数千片晶圆产出，全年产能已基本售罄。
该项目同时与位于西安的奕斯伟、华天科技等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条产业生态，进一步增强陕西集成电路产业竞争力。生产线总投资额45亿元，截至目前已完成一期投资32亿元，设计月产能5万片晶圆，2026年将将扩展至10万片。
芯业时代总经理张国伟透露，生产线在12月将实现数千片晶圆产出，目前公司已同8家上市或同等规模企业达成业务合作，明年全年晶圆产能已基本售罄。
据悉，该生产线同时预留12英寸生产线升级空间，并实现关键设备自主可控——主工艺设备国产化率超60%，辅机辅件国产化率接近90%。此外，超80%的设备可兼容第三代半导体研发与生产，为碳化硅等前沿技术布局奠定基础。
生产线在12月将实现数千片晶圆产出，目前公司已同8家上市或同等规模企业达成业务合作，明年全年晶圆产能已基本售罄。8英寸高性能特色工艺半导体生产线有效补齐了陕西集成电路制造短板，将有效带动上下游设计、封装、测试企业集聚。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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