文章分类： 企业

中瓷电子：博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:45 |
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| 分类: 企业
11月27日，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用，项目主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。 中瓷电子称，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、...  [详内文]

2亿，中企在俄罗斯投资SiC项目

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:36 |
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| 分类: 企业
11月23日，据塔斯社报道，俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称，一家中国公司计划投资25亿卢布（约合人民币2亿元）在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功率半导体的批量生产，该项目最早将于2024年开始，分两个阶段实施。 消息指出，该项目计划使用碳化硅（SiC）技...  [详内文]

验收、发布，瑶光半导体、优睿谱项目有新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 27 日 17:50 |
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| 分类: 企业
瑶光半导体激光退火设备顺利验收 据瑶光半导体官微消息，近日，瑶光半导体激光退火设备顺利通过验收。 该设备已在客户新产线投入生产使用，该产线计划年产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片，同时包括“10万片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成电路”。 据官微介绍，瑶光半导体...  [详内文]

越峰电子SiC粉末出货量倍速成长，预计明年产能翻倍

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 24 日 18:15 |
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| 分类: 企业
11月22日，越峰电子材料股份有限公司（下文简称“越峰”）召开法说会，总经理吴文豪表示，目前碳化硅(SiC) 粉末规模持续提升，前三季营收比重达12.3%，在全产全销的情况下，公司也将持续扩产，预计明年产能将较今年倍增。 据了解，越峰主要从事锰锌及镍锌软性铁氧磁粉、磁铁芯的制造与...  [详内文]

以终端之变观第三代半导体商机，TrendForce 2024光储产业论坛来袭

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 24 日 15:13 |
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| 分类: 企业
全球零碳趋势带动光伏、储能市场进入蓬勃发展期，同时积极影响着电力电子产业的发展。功率半导体作为光伏逆变器、储能变流器的核心零组件，对电能起到了关键的整流、逆变等作用，以实现新能源发电的交流并网、储能电池的充放电等功能。 近年来，随着光储充一体化方案持续升温，对电能转换效率提出了更...  [详内文]

士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 23 日 18:55 |
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| 分类: 企业
11月22日晚间，士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》（以下简称报告书）显示，公司本次完成发行2.48亿股公司股份，发行价格为20元/股，募集资金总额为49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。 报告书显示，士兰微本次定增发行对象为14名，其中包括国家集成电路产...  [详内文]

近5亿元，半导体设备厂商陛通半导体完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 23 日 17:36 |
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| 分类: 企业
近日，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资，投资方包括君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本、力合资本、长江国弘等。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，推出更多国产高端薄膜沉积设备品...  [详内文]

日本Resonac拟在美国硅谷设立半导体封装及材料研发中心

作者 | 发布日期: 2023 年 11 月 23 日 15:30 |
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| 分类: 企业
11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。 同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯...  [详内文]