文章分类： 企业

签约落户，正式投产，两项三代半项目获新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
近日，第三代半导体领域两大项目获得新进展——斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目举行投产仪式，两个项目相继为该产业发展注入新动力。   01、斯达半导体功率器件全球制造总部项目签约落户 6月18日，嘉兴市南湖区举行上市链主企...  [详内文]

Wolfspeed宣布达成重组协议：削减70%债务，获得2.75亿美元新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:32 |
关键字:
| 分类: 企业
6月22日，Wolfspeed宣布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协议》（Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化财务基础，确保公司在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利...  [详内文]

韩国材料巨头携手日本百年陶瓷技术企业：联合开发碳化硅新产品

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:23 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。 图片来源：LG化学 LG ...  [详内文]

东微半导核心技术人员发生变动

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 23 日 14:18 |
关键字:
| 分类: 企业
5月23日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）发布公告称，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因申请辞去核心技术人员职务，辞职后将不再担任公司任何职务。 图片来源：东微半导体公告截图 东微半导在公告中明确表示，刘磊先生的离职不会对公司的技术研发、产品创新、核...  [详内文]

三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

钧联电子碳化硅控制器应用于全球首款量产飞行汽车

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:54 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

先为科技首台GaN MOCVD外延设备正式发货

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:53 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
“先为科技”官微消息，6月16日无锡先为科技有限公司首台 GaN MOCVD BrillMO 外延设备正式发往国内头部的化合物半导体企业。 图片来源：先为科技 先为科技表示，此次发货的 GaN MOCVD BrillMO 外延设备，各项性能均达到行业领先水平。该设备运用特有的温...  [详内文]

又一化合物半导体项目投入量产

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:53 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。 图片来源：威科赛乐 威科赛乐于2017年由广东先导集团与重庆万林投资...  [详内文]

碳化硅IDM企业芯片，成功上车！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:08 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]