珂玛科技拟发7.5亿可转债,投向碳化硅等领域

作者 | 发布日期 2025 年 08 月 27 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC

近期,珂玛科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,拟募集资金总额不超过7.5亿元,将全部投资于以下项目:结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。

图片来源:珂玛科技公告截图

其中,结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建设静电卡盘生产线并扩建陶瓷加热器产能,以满足半导体设备领域关键零部件国产替代需求。半导体设备用碳化硅材料及部件项目将在安徽现有工厂基础上,租赁厂房购置设备,扩建碳化硅陶瓷结构件全流程生产工厂。补充流动资金项目将用于满足公司业务扩张对营运资金的需求。

资料显示,珂玛科技主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。

8月26日,珂玛科技披露2025年半年度报告。2025年上半年,该公司实现营业总收入5.2亿元,同比增长35.34%;归母净利润1.72亿元,同比增长23.52%;扣非净利润1.71亿元,同比增长25.04%;经营活动产生的现金流量净额为1.41亿元,同比增长2.46%;报告期内,珂玛科技基本每股收益为0.3942元,加权平均净资产收益率为10.70%。

 

(集邦化合物半导体整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。