文章分类： 企业

加速8英寸，Wolfspeed将关闭一座6英寸工厂

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 22 日 17:58 |
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| 分类: 企业
8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度，公司合并营收约为2.01亿美元，上年同期约为2.03亿美元，净亏损1.74亿美元；GAAP毛利率为1%，而去年同期为29%；非GAAP毛利率为5%，...  [详内文]

第三轮通知丨第2届第三代半导体与先进封装技术创新大会暨半导体展

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 22 日 17:30 |
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| 分类: 企业
大会背景 半导体材料作为现代电子信息产业的重要基石，已经上升到大国科技竞争的核心领域。随着新能源、5G通讯、人工智能以及低空经济等先进生产力的快速发展，对半导体材料的需求急剧增长，然而硅基半导体材料正面临着摩尔定律逼近物理极限的挑战。为了应对这一挑战并继续推动信息技术产业的创新与...  [详内文]

35亿！卓瑞源科技碳化硅相关项目落地

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 企业
8月15日，据“投资东莞”官微消息，卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌。该项目由东莞市卓瑞源科技有限公司投资建设，位于东莞市生态园东园大道与12号路交汇处南侧，总投资35亿元，用地约117亩，其中，项目一期投资14亿元，用地39.66亩。 图片来源：拍信网正版图库 作为该...  [详内文]

士兰微、晶盛机电公布上半年业绩，均实现营收增长

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 21 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，2家碳化硅相关厂商士兰微、晶盛机电公布了2024年上半年业绩。其中。士兰微2024年上半年IGBT和碳化硅（模块、器件）营收已达到7.83亿元，同比增长30%以上。 士兰微上半年亏损收窄，IGBT和碳化硅营收增长 8月19日晚间，士兰微公布了2024年半年度报告。2024年...  [详内文]

三菱电机、赛米控丹佛斯、英飞凌、富士电机、罗姆携200+电力电子厂商齐聚深圳PCIM Asia，共探绿色能源、电动汽车等应用

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 21 日 15:45 |
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| 分类: 企业
PCIM Asia 2024 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会即将于8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕！ 汇聚全球逾220家电力电子行业品牌、高校及科研机构，共同探讨电力电子技术的新趋势、新挑战与新机遇。这不仅是一场技术的交流盛宴，更是推动产业...  [详内文]

化合物半导体芯片厂商光电子先导院完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 企业
8月20日，据陕西光电子先导院科技有限公司（以下简称：光电子先导院）官微消息，光电子先导院日前宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，融资资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。据了解，光电子先导院此前已完成2轮融资，包...  [详内文]

中宜创芯年产1000吨碳化硅粉体项目（一期）环评获批

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日据平顶山市生态环境局官网消息，平顶山市生态环境局拟对河南中宜创芯发展有限公司（以下简称：中宜创芯）年产1000吨电子级高级碳化硅粉体项目（一期）环境影响报告书进行批准。 据悉，项目总投资6亿元，本次仅针对一期工程，主要建设年产500吨电子级高纯碳化硅粉体生产线（生产区包含混...  [详内文]

WaveLoad计划明年初量产氮化镓外延片

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 19 日 17:25 |
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| 分类: 企业
8月18日，WaveLoad对外宣布，公司计划明年年初量产氮化镓外延片。 WaveLoad已在韩国京畿道华城市建成占地300平方米、洁净度达1000级的无尘室，可批量生产氮化镓外延片。该设施可生产4英寸和8英寸氮化镓外延片，产能分别为2,000片/月和500片/月。目前，Wave...  [详内文]

碳化硅，跨入高速轨道

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 19 日 13:58 |
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| 分类: 企业
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与Entegris已开展合作，PVA TePl...  [详内文]

37.1万片，天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 19 日 8:41 |
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| 分类: 企业
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（以下简称“二期项目”）环评审批。 文件指出，随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升，行业内影响力不断增强，计划扩大生产规模，拟在现有厂区西侧地块建设二期项目。 二期项目位于北京市大兴...  [详内文]