文章分类： 企业

电压覆盖700V，英飞凌发布全新一代氮化镓产品

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
据“江苏姜堰”官微消息12月5日，据英飞凌工业半导体消息，英飞凌发布了全新一代氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列，采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造，将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V。 source：江苏姜堰 其中，CoolGaN™ ...  [详内文]

格芯获美950万美元补助，用于生产氮化镓芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月4日，据GlobalFoundries（格芯）官网消息，其又从美国政府获得了950万美元的联邦资助，用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓（GaN）半导体的生产。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，这笔资金由美国国防部可信接入项目办公室（TAPO）提供，...  [详内文]

2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会邀请函

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 05 日 15:04 |
关键字:
| 分类: 企业
邀 请 函 尊敬的各位专家、学者和同仁： 为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚...  [详内文]

引入碳化硅技术，采埃孚在华第三家电驱动工厂开业

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 功率
据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第三家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。 source：采埃孚官微 据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，...  [详内文]

东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 17:58 |
关键字:
| 分类: 企业
东部高科将与封测厂合作开发碳化硅/氮化镓 据韩媒报道，12月4日，韩国半导体封装企业LB Semicon与晶圆代工厂DB HiTek（东部高科）宣布，双方将合作开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品。 目前，东部高科正在推进SiC和GaN半导体业务，而LB Semicon也计...  [详内文]

2亿元，碳化硅测试设备厂商忱芯科技再融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。 source：忱芯科技 从融资历程来看...  [详内文]

华润微：碳化硅模块产品已在上量阶段

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，华润微接受投资机构调研，对其MOSFET产品、12英寸产线、碳化硅产品等相关业务进展情况进行了介绍。 图片来源：拍信网正版图库 在碳化硅业务方面，华润微表示，其碳化硅二极管、碳化硅MOSFET产品均已实现批量供货，同时碳化硅模块产品已在上量阶段，相关产品正在围绕新能源汽车...  [详内文]

意法半导体获碳化硅模块新订单

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 03 日 17:55 |
关键字: ,
| 分类: 企业
12月3日，意法半导体和雷诺集团达成了一项多年期协议——作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒方面合作的一部分，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅 (SiC) 功率模块。 据悉，Ampere是由意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商。后续，A...  [详内文]

英诺赛科上市备案通过

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 17:55 |
关键字:
| 分类: 企业
11月27日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。 文件显示，英诺赛科拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在...  [详内文]

102亿，日本2家半导体大厂合作生产碳化硅

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 29 日 17:13 |
关键字:
| 分类: 企业
11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。 据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S...  [详内文]