文章分类： 企业

预计年底量产，Apro Semicon开发出8英寸1200V GaN外延片

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:55 |
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| 分类: 企业
据韩媒报道，Apro Semicon 24日宣布，公司已开发出8英寸1200V硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片，并预计今年年底大规模投产。 报道称，继2021年引进对8英寸GaN的发展至关重要的MOCVD设备之后，Apro Semicon一直在推动GaN外延片的开发。经过约...  [详内文]

鸿海持股，盛新材料签碳化硅材料采购协议

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 25 日 15:46 |
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7月23日，韩国碳化硅材料厂商Nano CMS宣布，公司与中国台湾公司盛新材料签订价值5亿韩元的碳化硅颗粒供货合同，合约有效期将持续至今年11月30日。 资料显示，Nano CMS主要开发和生产纳米无机材料、纳米金属化合物、有机磷光体等纳米材料，公司主要产品可分为防伪材料、功率半...  [详内文]

化合物半导体晶圆厂商IQE预计上半年销售额增长强劲

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 18:00 |
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| 分类: 企业
7月23日，化合物半导体晶圆制造商IQE更新了最新业务发展情况，并计划于2024年9月10日公布中期业绩。IQE表示，2024年上半年收入增长符合管理层的预期，预计销售额将至少达到6500万英镑（约6.1亿人民币），相较2023年上半年至少增长25%，相较2023年下半年可能增长...  [详内文]

包含碳化硅产线，厦门三优光电产业园投产

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 18:00 |
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| 分类: 企业
7月23日，据厦门市光电半导体行业协会官微消息，厦门三优光电股份有限公司（以下简称三优光电）投建的“厦门三优光电产业园”顺利投产。 source：厦门市光电半导体行业协会 据悉，三优光电产业园项目总投资约2.5亿元，总建筑面积约4.8万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目...  [详内文]

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:24 |
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| 分类: 企业
业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。 当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球...  [详内文]

安森美与大众汽车签订碳化硅电源系统多年供货协议

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
7月23日，据安森美官微消息，安森美近日宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别的主驱逆变器，兼容所有车辆类别。 source：...  [详内文]

先导科技集团子公司推出400G高速光模块

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 22 日 18:00 |
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7月19日，据“先导科技集团”官微消息，先导科技集团旗下子公司海飞通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模块。据悉，光模块是光电子技术领域的核心器件，也是构建现代高速信息网络的基础，广泛应用于数据中心、电信网络等领域。 source：先导科技集团 据介绍，海飞通400...  [详内文]

可降低成本，日本公司Daicel开发出新碳化硅烧结材料

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:59 |
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| 分类: 企业
据日媒报道，7月17日，日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料，可提高碳化硅（SiC）功率半导体的性能。 这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。 据悉，此前功率半导体通...  [详内文]

俄罗斯新成立一家碳化硅公司

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:58 |
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| 分类: 企业
据俄罗斯新闻机构国际文传电讯社17日消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element和圣彼得堡电工大学LETI（ETU LETI）成立了一家名为Letiel LLC的合资企业。 Element总裁Ilya Ivantsov向国际文传电讯社表示：“我们计划积极发展高科技功率半导体器件...  [详内文]

碳化硅芯片厂商中瑞宏芯完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 19 日 18:00 |
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| 分类: 企业
据天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B轮融资，投资方为德石投资，但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后，中瑞宏芯完成的新一轮融资。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办，致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发，生产低能耗功率开关...  [详内文]