总投资12亿元,这个GaN项目投入使用

作者 | 发布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分类 氮化镓GaN

据马鞍山经开区消息,7月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。

此前公开消息显示,东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线,年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只氮化镓电源模组。

该项目于2020年10月20日开工,2021年8月13日,马鞍山市政府消息显示,东科氮化镓半导体项目一期工程全部结构封顶。据悉,该项目建成后,拟与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院,打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。

图片来源:拍信网正版图库

资料显示,东科半导体(安徽)股份有限公司成立于2011年,主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售,专注设计生产电源类芯片、 同步整流、触摸控制类芯片,所生产的芯片广泛应用于充电器、电源适配器、LED驱动电源、DVD/DVB电源等领域。

2021年12月10日,东科股份召开股东会并形成《安徽省东科半导体有限公司股东会决议》,同意安徽创投、尚融创新、尚融聚鑫、国民凯得、国运民享、基石智造、合肥晟日、芜湖思远、马鞍山建投、大基金二期、超越摩尔与海南超越摩尔增加注册资本725.6789万元。

变更后,大基金二期持有东科股份4.33%的股份,成为第六大股东。(文:集邦化合物半导体 Doris整理)

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