超亿元增资,海希通讯布局SiC模组模块

作者 | 发布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分类 碳化硅SiC

7月19日,海希通讯发布开展新业务的公告,拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技(浙江)有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。

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根据公告,6月16日,海希通讯与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司(以下简称“辰隆数字”)签署了《战略合作框架协议》,通过引入辰隆数字建立长期稳定的战略合作伙伴关系,开展碳化硅模组模块、储能新业务带动产业多元化发展。

海希通讯拟进行碳化硅模组模块和储能装备项目的投资建设,建设期约24个月(包括厂房建设和设备采购),新建模组厂房、电芯车间、集成车间、原材料库房等建筑,项目建成后将成为提供模组模块、电芯、电池模组、储能系统集成等产品在内的一体化大型工业基地。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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