凭借高频、高效、耐高压等特性，氮化镓在新一轮半导体革命浪潮中逐渐成为“宠儿”，吸引全球关注。我国氮化镓技术研发与产业化方面加速突围，近期国内氮化镓相关项目传出新进展。
“汶上县投资促进服务中心”消息，7月28日，山东汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。这是继苏立科技、华尔实金属包装、北骏专用车等项目签约落地之后，汶上县项目招引工作取得的又一重要突破，为汶上培育新质生产力、实现产业转型升级注入了强劲动力。
图片来源：汶上县投资促进服务中心
仪式现场，县委书记李强指出，氮化镓作为第三代半导体核心材料，是未来电子信息产业的 “基石”，项目的签约不仅填补了我县半导体产业的空白，同时也将成为新一代信息技术产业裂变倍增的强劲引擎。希望双方以此次签约为契机，携手并肩、精诚合作，共同推动项目早建成、早达产、早见效，为汶上经济社会高质量发展作出新的更大贡献。
投资方代表在致辞时表示，企业将充分发挥自身技术优势，把多年的技术积累与汶上扎实的产业基础深度融合，全力打造具有核心竞争力的半导体产品，带动上下游企业协同发展，形成产业集聚效应，用高质量的成果回报汶上的信任与支持。
（集邦化合物半导体整理）
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