9月8日，据立昂微在投资者互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔和了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高压器件方面有较好的改善。
据悉，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品是国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓（GaN HEMT）工艺技术产品。碳化硅基氮化镓产品具有高电子迁移率、高击穿电场等优点，可广泛应用于5G通信、新能源汽车、航空航天等领域。
立昂微成立于2002年，于2020年登陆上交所，其主营业务分为半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块。其中立昂东芯是立昂微旗下控股子公司，主要从事化合物半导体芯片的生产、研发及销售，产品包括6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸 VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等。
（集邦化合物半导体整理）
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