近日，法国Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。
据悉，工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆，这些晶圆用于生产智能手机芯片，尤其是5G通信，以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后，将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番，达到约200万片/年。
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新加坡工厂产能提升是Soitec战略增长计划的一部分，可满足全球日益增长的晶圆需求，也是提升法国总部产能的补充举措，到2026财年，将助力其全球年产能提升至约450万片/年。
值得注意的是，日前，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。
意法半导体将在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC?技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。（文：集邦化合物半导体Doris整理）
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