集邦化合物半导体

Menu

Skip to content
  • 首页
  • 功率
  • 射频
  • 光电
  • 数据
  • 报告
  • 研讨会
  • 企业
  • 展会

【直播中】2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会正在进行中!

作者 huang, Mia | 发布日期 2023 年 06 月 15 日 9:29 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

Post navigation

← 【会前指南】2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会明日举行! SiC/GaN前沿趋势大论剑!这场会议干货来了 →
  • 最新文章
  • 天科合达首席科学家陈小龙研究员当选中国科学院院士
  • 安意法8英寸SiC项目一期一阶段试产
  • 对价最高90亿港元,又一功率半导体厂商拟被跨界收购
  • 立昂微拟投资超22亿元加码重掺硅片,满足功率器件市场需求
  • 第三代半导体相关厂商重启IPO
  • 本周热门
  • 三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!
  • 研报 | 2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助力SiC机种普及
  • 提前达产,竣工!华润微,士兰微两大功率半导体项目迎新进展
  • AI存储“黑科技”登场,助力企业实现90%成本锐减
  • 环球晶:12英寸方形碳化硅晶圆已开发!
  • 展会






© 2025 集邦化合物半导体 集邦咨询顾问(深圳)有限公司 版权所有 | 公司简介 | 联系我们 | 使用条款 | 隐私权政策 |

粤公网安备 44030402006465号

粤ICP备12036366号-8