随着新能源汽车全面迈向800V高压时代，作为其核心支撑技术的碳化硅（SiC）功率半导体，正成为决定未来市场胜负的关键战场。在这场竞赛中，特斯拉、小鹏、理想等先行者早已通过自研或深度合作抢先布局。而现在，这场牌局又迎来一位刚刚“亮牌”的重量级玩家。
8月19日，长安汽车旗下新能源品牌深蓝汽车（Changan Deepal）宣布，其与国内功率半导体龙头斯达半导体（StarPower）合资组建的重庆安达半导体项目正式投产。此举不仅是深蓝汽车为自身SiC供应链打下的关键一桩，更标志着自2021年“缺芯潮”后，主流车企为掌控核心技术、争夺产业话语权而展开的供应链深度变革，已进入白热化阶段。
图片来源：深蓝汽车
成立合资公司，深度绑定，向产业链上游延伸
最直接的模式是与半导体厂商成立合资公司，共同参与芯片的设计、生产与封测环节。由长安深蓝与斯达半导体共同组建的合资企业——重庆安达半导体有限公司（Chongqing Anda Semiconductor Co., Ltd.）——便是这一模式的案例。
据公开信息，该合资项目于2023年5月签约落户西部（重庆）科学城，总投资额为4亿元人民币。项目建设分两期进行，一期已于2025年6月进入小批量生产阶段，规划年产能为50万套功率模块；二期规划产能将提升至每年180万套。项目在全面达成产能目标后，预计可实现超过10亿元人民币的年产值。其主要产品聚焦于车规级功率模块的研发与生产，覆盖了主控制器所需的大功率IGBT模块及SiC MOSFET模块。
更为深远的是，该合资项目还将研发重点投向了下一代PCB嵌入式封装SiC功率模块技术。相较于传统封装，该技术将芯片直接嵌入印刷电路板（PCB），通过缩短散热路径和降低寄生电感，可同步实现更优的散热性能与更高的开关效率，旨在从技术源头构建未来产品的核心优势。
此外，还有斯泰兰蒂斯集团（Stellantis）与鸿海科技集团（Foxconn）组建的合资企业SiliconAuto，目标是为集团内部供应超过80%的定制化芯片。而在欧洲，由台积电（TSMC）主导并联合博世、英飞凌、恩智浦等巨头共建的德国晶圆厂，其背后同样是欧洲汽车工业对稳定、自主芯片供应的迫切需求。
战略合作：锁定产能，共建供应链韧性
作为一种更为灵活的策略，与半导体制造巨头结成战略同盟，深度参与其产能扩张计划，也备受大型车企青睐。例如，福特汽车与通用汽车均已成为格芯（GlobalFoundries）及德州仪器（Texas Instruments）在美国本土扩产建厂项目的重要合作伙伴。
这种模式超越了简单的采购协议，车企通过提供需求确定性来支持半导体厂商的扩产决策，从而在源头上为未来车规级芯片，特别是成熟制程芯片的供应提供保障。
与此同时，以智能电动汽车为核心产品的“新势力”及部分传统车企，正大力投入核心芯片的自主研发，以期在智能化竞争中建立技术壁垒。蔚来汽车（NIO）自主研发的5nm车规级智能驾驶芯片“神玑NX9031”，在成功流片后已进入实车验证阶段，预示着其在核心硬件自研领域取得实质性突破。
零跑汽车（Leapmotor）则展示了另一种自研路径，其重点在于系统级的架构创新。通过研发中央域控平台，零跑实现了对座舱、智驾、车身等多个功能域的高效融合控制，在系统层面最大限度地优化和发掘第三方高性能芯片的潜力，同样构建了自身的核心竞争力。
技术焦点：碳化硅（SiC）加速“上车”
在车企布局半导体的诸多技术中，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体是当前的重中之重。其高压、高效的特性完美契合了新能源汽车向800V高压平台演进的趋势，成为提升电驱系统效率的关键。
正如前文所述，深蓝汽车正在加速推进碳化硅技术在旗下车型的应用。在其推出的深蓝SL03、深蓝S7等量产车型中，已明确搭载了SiC功率模块，有效提升了电驱系统效率和车辆的续航表现。
另外，特斯拉早在Model 3车型中便率先引入SiC逆变器，引领了行业潮流。小鹏汽车的G6、G9等车型均基于其800V高压SiC平台打造，实现了优异的充电与能耗性能。理想汽车的首款纯电车型MEGA，也全面采用了SiC技术以支持其高压纯电架构。此外，现代汽车集团的E-GMP平台，亦是全球范围内较早规模化应用800V及SiC技术的代表。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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