新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（SMEC）（以下简称“芯联集成”）于近日联合宣布，双方共同开发的国内首个混合碳化硅（Hybrid SiC）功率产品已成功实现量产。
图片来源：芯联集成
此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车进行设计开发，芯联集成则负责功率芯片的联合开发、制造以及封装工艺的落地生产。其核心创新在于，在电驱逆变器等关键部件中，创造性地将部分高成本的碳化硅（SiC）MOSFET与技术成熟的IGBT（绝缘栅双极晶体管）相结合。
这一“混合”方案，旨在精准平衡性能与成本，既能保留800V高压平台带来的高效率和超快充核心优势，又能显著降低整个功率模块的成本，直击当前纯碳化硅方案价格高昂的行业痛点。
作为此次合作的量产方，芯联集成近年来在碳化硅领域的布局与技术突破备受瞩目，为本次合作的成功奠定了坚实基础。
芯联集成已成功建设国内首条8英寸SiC MOSFET生产线，并于2025年上半年实现批量量产，关键性能指标达到业界领先水平。相较于传统的6英寸产线，8英寸产线能显著提升单位晶圆的芯片产出率，进一步从规模上降低成本。
芯联集成在碳化硅领域持续发力，取得了显著的成果。根据最新财报数据，2025年上半年，芯联集成实现主营收入34.57亿元，同比增长24.93%，归母净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正。
其中，在碳化硅业务方面，2025年上半年，芯联集成的车规功率模块收入同比增长超过200%，凸显了其在新能源汽车领域的强大竞争力。
小鹏汽车与芯联集成的此次合作，不仅是单一企业间的技术突破，更对整个新能源汽车产业链具有重要意义。它验证了通过产业链上下游企业的深度协同创新，能够有效加速前沿技术的商业化落地进程。
业内人士分析指出，混合碳化硅方案的量产，为车企在“性能”与“成本”之间找到了新的平衡点，有望推动800V高压技术从高端车型向更广泛的主流市场下探。这不仅将提升小鹏汽车自身产品的市场竞争力，也将为中国新能源汽车产业在全球竞争中提供更强的技术和成本优势，加速行业的整体降本增效进程。
（集邦化合物半导体整理）
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