9月19日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币。此次融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫等多家知名投资机构跟投。
图片来源：瞻芯电子官微发文截图
本轮融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅（SiC）产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。
据悉，今年1月，瞻芯电子宣布完成C轮首批近十亿元融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。行业数据统计，自2017年成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。
公开资料显示，瞻芯电子专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅（SiC）应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。
图片来源：瞻芯电子
瞻芯电子在技术研发方面持续创新突破。自2020年发布第一代平面栅SiC MOSFET工艺和器件后，公司持续迭代开发第2代、第3代平面栅SiC MOSFET工艺平台，推出650V～3300V电压平台近200款碳化硅（SiC）器件产品，核心参数比导通电阻（Rsp）达到国际一流水平。
今年3月，瞻芯电子宣布其自主研发的1200V SiC半桥1B封装模块已实现量产交付。该模块采用第三代碳化硅沟槽MOSFET技术，导通电阻低至18mΩ，支持150℃结温工作，适用于新能源汽车主驱、储能逆变器及工业电机控制等场景。7月，瞻芯电子的第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET产品开始量产交付，已交付近200万颗，凭借优秀的性能与品质赢得多家重要客户订单。
7月17日，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂（Yfab）举办了8周年庆典，期间宣布了第二期扩建洁净间的启用和新设备的搬入。CEO张永熙博士汇报了2025年上半年的工作动态：在“聚焦大市场大客户”的策略指引下，销售额稳步提升，晶圆投片量和产品良率同步提高，推动产品交付量快速增长。目前，累计交付SiC MOSFET 2500万颗、驱动芯片逾7600万颗，上半年营收同比大涨114%，下半年有望延续强劲增长态势。
而在市场合作商，今年7月，瞻芯电子与中导光电正式达成战略合作伙伴关系，聚焦碳化硅功率芯片制造领域，共同推动关键制程良率提升与核心检测设备的国产化替代进程。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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