近日，碳化硅设备领域动态频频，山西中电科率先完成第二代立式碳化硅涂层装备迭代，装炉量猛涨七成、节拍压缩三分之一；同一时段，捷佳伟创宣布其半导体清洗与碳化硅高温热处理设备双双在客户端落地。
1、山西中电科第二代立式碳化硅涂层装备工艺迭代升级
近日，电科装备山西中电科公司自主研发的第二代立式碳化硅涂层装备成功实现工艺技术迭代升级，装炉量提升70%，涂层周期缩短33%。
研发团队历经30余次工艺试验与结构设计优化，成功攻克流场与温场均匀性控制、涂层工艺匹配、减少副产物等技术难题。通过持续优化工艺参数，在保障产品性能的前提下，较第一代立式碳化硅涂层装备装炉量提升70%。该装备所生产的涂层产品技术指标全面达标，有效满足市场多样化、规模化需求。
图片来源：电科装备
后续，电科装备山西中电科公司将继续深耕半导体涂层装备领域，持续提升自主创新与核心技术能力，助力公司高质量发展。
2、捷佳伟创：半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客户
12月2日，捷佳伟创在互动平台表示，公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客户，并且公司在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。
早在9月份，该公司就透露，其碳化硅高温热处理设备已发货给“行业头部客户”，半导体清洗设备亦不断获得新订单，显示出公司在第三代半导体设备领域的快速推进和客户认可度。
业绩层面，捷佳伟创延续“九连增”势头。该公司2025年前三季度营业收入131.06亿元，同比增长6.17%；归母净利润26.88亿元，同比增长32.9%；毛利率29.07%、净利率20.52%，同比分别提升1.27和4.13个百分点。
公司指出，利润增长主要得益于前期大额在手订单的持续验收；短期收入增速放缓则与光伏行业扩产节奏减缓有关。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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