文章分类： 碳化硅SiC

深圳市2023年重大项目计划公布，涉及第三代半导体

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 17:18 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，深圳市发展和改革委员会公布《深圳市2023年重大项目计划》。项目清单显示，今年深圳市重大项目计划共安排项目841个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元。 半导体项目中有华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际1...  [详内文]

华芯邦5.3亿元的碳化硅芯片项目落户山东聊城

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 16:33 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据聊城高新区官方消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称：华芯邦）投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户高新区。 图片来源：聊城高新区 根据公开资料，华芯邦成立于2008年，成立至今一直专注于模拟芯...  [详内文]

从天岳先进财报看碳化硅衬底为何赚钱难

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 16:30 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2022年1月12日，天岳先进正式在科创板上市。 彼时，顶着“碳化硅衬底第一股”的头衔，天岳先进被奉为第三代半导体“全村的希望”，其在上市后首份年报扭亏为盈，并成功摘“U”，更令人倍觉前途光明。 然而，来到2023年，其公布的2022年业绩，却令人疑惑。 1.75亿！天岳先进20...  [详内文]

瞻芯电子完成数亿元B轮融资

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:01 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。 2022年12月 ，瞻芯电子刚刚完成了数亿元Pre-B轮融资。由上...  [详内文]

林众电子IGBT及碳化硅功率模块项目奠基

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:00 |
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| 分类: 碳化硅SiC
2月26日，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式举行。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。 据了解，项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计...  [详内文]

纳微2022全年营收2.64亿，GaN和SiC业务并进！

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:22 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月23日，纳微半导体公布了2022年Q4及全年财报，回顾了2022年的“高光时刻”，并表达了对2023年业务规模持续扩张、业绩强劲增长的憧憬。 2022年业绩回顾 2022年，纳微实现营收3790万美元（约合人民币2.64亿元），同比增长60%；其中，Q4实现营收1230万美元...  [详内文]

近60家芯片企业融资完成，透露什么？

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:19 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2023年已过去快两个月，全球半导体市场从消沉走向复苏仍然还有一段距离，不过细分领域的逆势增长有望给投资市场或半导体企业打入一剂强心针。 据全球半导体观察不完全统计，近期共有57家半导体企业完成阶段融资，这些企业涉及第三代半导体、车规级芯片、毫米波雷达芯片、传感器等领域。据披露的...  [详内文]

Transphorm公布最新财报，高功率GaN收入占比超70%

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:41 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
日前，高压功率转换GaN供应商Transphorm 公布了2023财年第三季度（截至2022年12月31日）的财报，多项业务取得重要进展，营收表现良好。 上个季度，Transphorm 实现营收450万美元（约合人民币3125万元），环比增长22%，同比微减2%。产品收入环比增长...  [详内文]

总投资8亿、年产能120万套，芯动半导体第三代半导体项目开工

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:37 |
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| 分类: 产业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据长城汽车官网消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称：芯动半导体）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。 图源：长城汽车官网 该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最...  [详内文]

深化SiC布局，蓉矽半导体与台湾汉磊签订长期战略合作协议

作者 | 发布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:41 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，成都蓉矽半导体有限公司（下称“蓉矽半导体”）与台湾汉磊科技股份有限公司（下称“汉磊科技”）签订长期战略合作协议，进一步深化了双方在碳化硅SiC制造方面的合作关系。 根据协议，汉磊科技将向蓉矽半导体开放 SiC 工艺平台并将其代工产品优先级列为第一等级。这有力加强了蓉矽半导体...  [详内文]