文章分类： 碳化硅SiC

获2.2亿融资，青禾晶元拟建键合集成衬底量产线

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 19 日 16:32 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称：青禾晶元）正式完成共计2.2亿元的A++轮融资。 本轮融资投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创，融资资金将用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多...  [详内文]

纳微半导体公布2023年第一季度财务业绩

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 19 日 15:58 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1、收入较上年同比翻番，毛利率不断提高 2、目标市场全部实现强劲增长，本季度待出货订单增长50% 3、各项收购表现上佳，助力多样化和协同增长 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月15日讯——下一代功率芯片行业领导者 – 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日公...  [详内文]

金刚石功率器件要来了！

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 18:28 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]

合作遍地开花，安森美扩大SiC版图

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 17:28 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
作为知名的汽车半导体大厂，安森美最近动作频频，彰显了其对SiC的信心和野心。 再砸20亿美元，安森美拟拿下40%的市场 5月16日，安森美高管表示，公司正在考虑投资20亿美元，用于提高碳化硅芯片的产能，目标是到2027年占领全球碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 安森美半导体目前在...  [详内文]

碳化硅市场竞争渐入白热化，SK集团产能扩大近3倍

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 15:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。 据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，...  [详内文]

直击深圳国际半导体展：30+三代半厂商亮相！

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:36 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
5月16日，为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。 本届展会以“芯机会 智未来〞为主题，涵盖6大特色展区，包括电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体，为各领域的行业人士...  [详内文]

【会议预告】Wolfspeed：SiC器件赋能新能源领域应用的创新和优化

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:12 |
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| 分类: 碳化硅SiC
随着传统硅材料制作的功率半导体器件，电能变换效率达到理论极限，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料应运而生。 其中，碳化硅用于制作功率器件，可显著提高电能利用率，是功率半导体的一大重要发展方向。 碳化硅器件应用场景明确。在新能源领域，碳化硅可以提升系统效率、提高功率密度并降低...  [详内文]

爱思强拟投资1亿欧元建设新研发中心

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:10 |
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| 分类: 碳化硅SiC
5月16日，德国沉积设备商爱思强（AIXTRON SE）宣布，拟在德国黑措根拉特（Herzogenrath）总部投资1亿欧元（约合人民币7.6亿元）建设新的创新研发中心，将包含1000㎡的洁净室空间，为已在准备的下一代产品及未来其他新产品提供更充足的生产能力，提升半导体沉积设备的...  [详内文]

安森美斥巨资扩产SiC，目标拿下40%的市场

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 18 日 11:07 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
安森美半导体公司高管周二表示，该公司正在考虑投资 20 亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。公司高管在分析师介绍中表示，公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。该公司已经在这些国家/地区中的每一个国家/地区设有工厂。 ON Semiconduc...  [详内文]

这个SiC厂商获融资，外延片实现量产！

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 16 日 17:34 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
近期，希科半导体表示，已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。 此外，公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。 本轮Pre-A轮融资由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为...  [详内文]