Author Archives: KikiWang

11亿功率半导体项目，签约启东
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:29 | 分类 企业 , 半导体产业
5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。 图片来源：启东发布 启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节。其主要产品包括各类功率器件，如MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGB...  [详内文]

Wolfspeed“申请破产”？真相并非如此
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:26 | 分类 企业
近期，关于“全球碳化硅巨头Wolfspeed公司申请破产” 的消息甚嚣尘上，引发了业界广泛关注。这一波报道源于美国主流大媒体《华尔街日报》连续发布的付费报道，由于该报道处于《华尔街日报》的付费阅读范围内，且在不同国家和语境下可能存在理解差异，导致部分读者误以为Wolfspeed ...  [详内文]

小米YU7强势登陆，搭载800V碳化硅高压平台！
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:21 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月22日，小米在其15周年战略新品发布会上正式发布了旗下首款中大型豪华高性能SUV——小米YU7。 图片来源：小米YU7 据悉，小米YU7有三个版型–标准版、Pro版和Max版，依旧全系长续航。作为小米汽车的第二款车型，YU7系列凭借其全系搭载的800V碳化硅高压...  [详内文]

国科微拟收购特种工艺半导体晶圆代工厂，剑指IDM转型
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:19 | 分类 企业
5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布公告称，公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前，标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。 根据初步测算，本次交易预计构成...  [详内文]

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）新进展
作者 |发布日期 2025 年 05 月 23 日 16:17 | 分类 半导体产业
近期，媒体报道#北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，整体项目进度已完成86%，预计今年7月底完工。 该项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米，由顺义科创集团投资建设。...  [详内文]

55亿元碳化硅产业园项目落地内蒙古
作者 |发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，内蒙古自治区通辽市库伦旗迎来一项重大投资项目——总投资达55亿元的#碳化硅产业园项目。该项目由通辽市政协积极推动，并已于5月15日由库伦旗人民政府与中科复材（吉林）科技有限公司正式签署合作协议。 图片来源：内蒙古自治区政协 该碳化硅产业园项目规划占地270亩，将分三期滚动...  [详内文]

总投资11亿，合肥芯谷微砷化镓晶圆项目成功搬入设备
作者 |发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:26 | 分类 企业 , 砷化镓
据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）砷化镓晶圆制造线项目迎来关键进展，首台核心设备高温离子注入机顺利搬入产线。此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定基础。 图片来源：合肥芯谷微电子...  [详内文]

英飞凌宣布两项合作，助力电能突破
作者 |发布日期 2025 年 05 月 21 日 15:24 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，媒体报道英飞凌两项电源领域合作。 5月20日，英飞凌公司表示，将与英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。 同...  [详内文]

晶驰机电：交付河北首台12英寸碳化硅设备
作者 |发布日期 2025 年 05 月 20 日 15:46 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
5月18日，河北晶驰机电 有限公司（以下简称“晶驰机电”）举行了河北省首台（套）12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉交付仪式。 source：正定发布 据悉，晶驰机电此次交付的12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉采用了电阻式物理气相传输（PVT）方法，通过创新的结构和热场设计，结合先进...  [详内文]

阿尔法推出氮化镓机器人关节模组
作者 |发布日期 2025 年 05 月 20 日 15:42 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
作为第三代半导体材料的代表，氮化镓（GaN）正以高电子迁移率、高耐压、低损耗等特性，成为人形机器人核心部件升级的关键推手。近期，国内公司传出相关新动态。 5月17日，中科阿尔法科技有限公司发布了一款基于氮化镓（GaN）驱动的机器人关节模组（型号：ZK-RI 0–PRO...  [详内文]