Author Archives: huang, Mia

Qualtec计划2027年大规模生产新一代化合物半导体

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:50 | 分类企业

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。 source：Qualtec 据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分类功率

碳化硅(SiC)具有宽带隙、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优异性能，在新能源汽车、光伏和5G通讯等领域具有重要的应用。与目前应用广泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的载流子迁移率(2-4倍)、低的界面缺陷态密度(低1个数量级)和高的电子亲和势(3... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分类企业

2月21日，据外媒报道，美国半导体生产测试和可靠性认证设备供应商Aehr，从现有客户那里获得了FOX晶圆级测试和老化产品的后续新订单，总额达2300万美元（折合人民币约1.65亿元）。这些产品将用于碳化硅（SiC）器件的晶圆老化和筛选，以满足生产和工程认证所需。客户的这些订单的... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类功率

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分类企业

作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分类功率

近日，世界SiC晶圆代工龙头X-FAB公布了其第四季度以及全年营收。 X-FAB的汽车、工业和医疗核心业务增长了31%，占总收入的91%，并且在过去五年中每年增长22%。 2024年第一季度的收入预计将在2.15亿美元至2.25亿美元（折合人民币约15.5亿元至16.2亿元）之间... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分类企业

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分类功率

年关将至，国内企业准备迎接新年，而国外企业的合作动作却不曾停下。 Worksport便携式电源产品采用英飞凌GaN器件英飞凌宣布与Worksport合作，后者将在其便携式发电站的转换器中使用GaN功率半导体。该公司的COR电池系统可以集成到皮卡车中，也可以通过任何太阳能电池板... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分类企业

据南京市创投集团官微消息，近日，锗科技有限公司新一轮融资正式落地，该笔融资约数千万人民币。本轮投资方包括毅达资本、江苏省混改基金、南京市创投集团、湖州湖柚基金等。中锗科技称，本次融资主要用于扩充铟化磷和锗晶圆产线，增加研发投入及人才引进等。 source：中锗科技据悉，中锗科... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分类企业

2月7日，天科合达官微发文称，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅（SiC）衬底供应方面的感谢，芯联集成（原“中芯集成”）将天科合达评为其”2023年度优秀供应商”。 source：天科合达天科合达表示，公司为国内领先的晶圆制造/代工企业芯联集成提... [详内文]