文章分类： 企业

国内两家碳化硅相关厂商完成新一轮融资！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 10 日 14:56 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量，其战略意义与市场价值日益凸显，持续受到资本市场关注。近日，国内又有两家公司传出融资新动态。 01、超2亿元，瀚薪科技完成新一轮融资 近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。 瀚薪科技表...  [详内文]

Axcelis与Veeco宣布合并

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 09 日 15:49 |
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| 分类: 企业
近期，Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布，两家公司已达成最终协议，以全股合并的方式合并，合并后的公司预计企业价值约为44亿美元。 该交易预计将于2026年下半年完成，但须经两家公司股东批准，获得所需的监管批准，...  [详内文]

官宣，Wolfspeed顺利完成财务重组

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 30 日 13:55 |
关键字:
| 分类: 企业
美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第11章的保护。 图片来源：Wolfspeed新闻稿截图 通过此次重整，Wolfspeed将其总债务削减了约70%，债务到期日延长至2030年，年度现金利息支出也随之降低了约60%。此...  [详内文]

践行绿色使命，天科合达获ISO14067碳足迹认证

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:25 |
关键字:
| 分类: 企业
在全球“双碳”目标不断推进的今天，科技企业不仅肩负技术创新的使命，更需以实际行动回应环保责任。作为第三代半导体碳化硅衬底领域的核心材料供应商，天科合达始终深知，产品的高效与节能特性本身就是对环境保护的重要贡献。但我们并未止步于此——我们更希望清晰衡量并管理产品全生命周期的碳足迹，...  [详内文]

5家企业SiC新品集中亮相

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:20 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
9月，碳化硅（SiC）领域新品动态频繁，英飞凌、罗姆半导体、方正微电子、茂睿芯、Wolfspeed等企业纷纷发力，陆续推出多款产品，覆盖功率器件、模块、材料等关键环节，应用场景涵盖光伏、储能、新能源汽车、工业设备等领域。 1、茂睿芯 9月22日，茂睿芯官微宣布，正式推出国内首款直...  [详内文]

英诺赛科亮相PCIM Asia，集中呈现国内氮化镓最新成果

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 28 日 18:48 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
9月24日至26日，PCIM Asia展会（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会）如火如荼召开，全球氮化镓功率半导体领先企业英诺赛科（Innoscience）呈现了其最新的InnoGaN产品系列与多行业应用方案，吸引众多业内人士驻足交流。 PCIM Asia作为亚太地...  [详内文]

中镓半导体实现6/8英寸GaN衬底制备

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 18 日 14:26 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
近日，东莞市中镓半导体科技有限公司（以下简称“中镓半导体”）宣布取得重大技术突破，成功攻克6英寸及8英寸氮化镓（GaN）单晶衬底的制备技术。 图片来源：中镓半导体 这一成果依托于#中镓半导体 自主研发的超大型氢化物气相外延设备（HVPE），不仅填补了国际上HVPE工艺在6英寸及...  [详内文]

瞄准碳化硅复合材料等领域，两家公司签署合作

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 17 日 15:27 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，京瓷与Kyoto Fusioneering签署一项联合开发协议，共同为下一代聚变能源工厂研发先进的陶瓷材料。 据悉，此次合作将聚焦三个领域： 其一，用于聚变能源工厂的先进碳化硅复合材料，旨在增强其在极端条件下的耐用性和性能。资料显示，碳化硅复合材料具有优异的耐辐射性能，工作...  [详内文]

中科爱毕赛思第三台批产型MBE正式投产

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 16 日 14:33 |
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| 分类: 企业
9月16日，中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司宣布其第三台批产型分子束外延（MBE）设备正式投产。这标志着公司在半导体光电薄膜材料和器件的生产制造能力上取得了重大进展。 图片来源：中科爱毕赛思 中科爱毕赛思专注于III-V族化合物半导体光电薄膜材料和器件的研发与生产，其核心产...  [详内文]

湖南三安与赛晶半导体签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 09 月 15 日 14:17 |
关键字:
| 分类: 企业 , 半导体产业
近期，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）在湖南三安总部举行战略合作签约仪式。 双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与...  [详内文]