文章分类： 企业

天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 29 日 15:56 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期碳化硅（SiC）产业链迎来多重突破，国内企业在市场拓展与技术研发上齐头并进。天岳先进成功打开日本市场，开始批量供应碳化硅衬底材料；广州粤升在8英寸碳化硅外延设备研发上取得突破性进展。 7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。20...  [详内文]

强强联合，双巨头碳化硅合作+1

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 28 日 17:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月24日，安森美（onsemi）在官网宣布与舍弗勒扩大合作，双方签署了一项新的设计协议。根据协议，安森美的下一代EliteSiC碳化硅MOSFET产品线将为舍弗勒的牵引逆变器提供动力，该逆变器将应用于某全球领先汽车制造商的高端插电式混合动力汽车（PHEV）平台。 图片来源：安...  [详内文]

100亿！重庆12英寸晶圆厂扩充产能

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 28 日 15:42 |
关键字:
| 分类: 企业
7月25日，新微集团正式宣布，其完成对重庆万国半导体科技有限公司的战略收购，并计划分步启动百亿增资计划。 图片来源：新微科技集团 重庆万国成立于2016年，由中国及两江新区战略性新兴产业基金与美国功率半导体巨头AOS共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造...  [详内文]

山西国科完成A轮亿元融资，加速引领Ⅲ-Ⅴ族半导体技术创新

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 25 日 15:09 |
关键字:
| 分类: 企业
今年7月，山西国科半导体光电有限公司（以下简称“山西国科”）完成A轮亿元融资，由太行基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好等联合投资。 山西国科表示，此次融资将推动公司实现”研发—生产—市场”的良性循环，加速光电半导体技术产业化进程。 资料显示，山西...  [详内文]

华为海思进军碳化硅领域，两款工规SiC器件发布

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 25 日 15:03 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，华为旗下海思技术有限公司正式进军碳化硅功率器件领域，推出了两款1200V工规SiC单管产品——ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4，专门面向工业高温、高压场景场景。 图片来源：海思官网截图 海思此次推出的两款1200V SiC单管均采用TO-247-...  [详内文]

两家企业同步攻破，12英寸SiC衬底入局新玩家！

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 24 日 13:51 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月23日，浙江晶越半导体有限公司宣布已成功研制出高品质12英寸SiC晶锭，这标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。 图片来源：浙江晶越半导体有限公司 2025年上半年，晶越半导体已经成功量产8英寸碳化硅衬底，后续持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以...  [详内文]

1.02亿，碳化硅领域再现重大并购

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 23 日 16:13 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”）发布公告，拟以现金人民币1.02 亿元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，公司将直接持有苏州铠欣73.00%的股权，并成为苏州铠欣的控股股东。这一举措旨在进一步完善珂玛科...  [详内文]

天域半导体再次递交港股上市申请

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 23 日 16:09 |
关键字:
| 分类: 企业
中国碳化硅（SiC）功率半导体制造商广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）已于7月22日再次向香港联合交易所提交上市申请。据悉，此前6月13日，天域半导体已获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。 图片来源：天域半导体上市...  [详内文]

国内半导体功率厂商中晶微电再获融资

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 22 日 15:03 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
近期，中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电）再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“创星聚能”）。 自成立以来，中晶微电已完成三轮融资。2024年2月，该公司完成天使轮融资，由上海芯琏领投。上海芯琏关联上市公司芯联集成。 2024年4月...  [详内文]

氮化镓x机器人，中科半导体发布新品

作者 | 发布日期: 2025 年 07 月 22 日 15:01 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
7月21日，中科半导体宣布正式发布氮化镓机器人智能快充芯片。 据了解，本次发布的氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片...  [详内文]