驱动IC设计龙头厂联咏6日上传股东会的营业报告书。公司指出，为创造公司成长动能及维持技术领先地位，投入关键技术研发和推动各类产品跨入应用新领域，去年联咏研发费用达160.57亿元（新台币，下同），较前年的105.67亿元大幅成长51.9%，研发支出续攀升并创新高。
就今年营业方针与计划，联咏表示，为引领技术升级和提高竞争障碍，凭借现行OLED技术领先优势，全力冲刺OLED TDDI（驱动及触控整合型芯片）在手机品牌大厂中导入。
联咏指出，随着5G手机渗透率持续提升，加上中国大陆面板厂扩充OLED产能，OLED驱动IC将成市场主轴，预期OLED面板在中小尺寸的渗透率将首度突破50%。
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汽车智慧化与电动车趋势成形，车内显示面板不仅数量增加、尺寸放大，画质也走向高规格，联咏去年在车用TDDI已获品牌大厂采用并进入量产阶段，公司指出，未来将持续研发整合型车用芯片，包括MiniLED、OLED车载面板和大尺寸车用面板的完整解决方案，以攻占车用市场商机。
随着电视朝超高画质设计发展，联咏也推出新一代电视用显示界面、支持超高速的源极驱动芯片，提供8K/4K面板的超高精细画质显示；SoC方面也成功运用电视动态补偿技术，开发具高画质及省电功能的手机影像处理芯片。
展望未来，联咏将整合关键IP与系统技术，延伸产品应用拓展ASIC业务，在TCON方面整合驱动、触控等功能；也规划投入高速界面技术开发，提供高速界面IP给TV、Scaler、Tcon等多媒体事业部使用，包含DDR/HDMI/DisplayPort/Vx1/USB/MIPI等，有望领先业界设计出最新规格高速界面IP。（来源：MoneyDJ）
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