集邦化合物半导体

Menu

Skip to content
  • 首页
  • 功率
  • 射频
  • 光电
  • 数据
  • 报告
  • 研讨会
  • 企业
  • 展会

共23家、超三成过亿!SiC企业再获融资

作者 lin, lynn | 发布日期 2024 年 04 月 08 日 17:30 | 分类 产业 | edit

Post navigation

← 蔚来自研碳化硅模块C样下线,已接近量产 斯达半导体2023年营收36.63亿,SiC模块批量装车 →
  • 最新文章
  • 英飞凌押注人形机器人赛道:化合物半导体成关键
  • 纳微半导体发布第五代 GeneSiC™技术平台
  • 又有两家功率半导体企业发布涨价函!
  • 芬兰半导体激光器厂商Vexlum获千万欧元融资
  • EPC与瑞萨电子达成氮化镓技术授权协议
  • 本周热门
  • 聚焦12英寸SiC,16家国内厂商“群雄并起”
  • 晶盛机电、Wolfspeed同传捷报!12英寸碳化硅再迎技术突破
  • 三安光电披露SiC出货进展
  • 露笑科技:8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展
  • 广东首家12英寸晶圆厂冲关IPO,死磕“特色工艺”
  • 展会






© 2026 集邦化合物半导体 集邦咨询顾问(深圳)有限公司 版权所有 | 公司简介 | 联系我们 | 使用条款 | 隐私权政策 |

粤公网安备 44030402006465号

粤ICP备12036366号-8