集邦化合物半导体

Menu

Skip to content
  • 首页
  • 功率
  • 射频
  • 光电
  • 数据
  • 报告
  • 研讨会
  • 企业
  • 展会

共23家、超三成过亿!SiC企业再获融资

作者 lin, lynn | 发布日期 2024 年 04 月 08 日 17:30 | 分类 产业 | edit

Post navigation

← 蔚来自研碳化硅模块C样下线,已接近量产 斯达半导体2023年营收36.63亿,SiC模块批量装车 →
  • 最新文章
  • 深圳首个聚焦化合物半导体光电子领域公共服务平台落成!
  • 这家设备厂实现12英寸碳化硅单晶炉小批量发货
  • 紫光国微公告,收购功率半导体大厂
  • 这家公司水导激光技术成功实现12英寸碳化硅晶锭一次性高效精密加工
  • 我国实现8英寸氧化镓晶体制备突破!
  • 本周热门
  • 近眼显示浪潮来袭,碳化硅/氮化镓等半导体材料如何助攻?
  • 【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会
  • 【Join APCSCRM 2025】把握宽禁带半导体前沿趋势,全球领袖汇聚郑州,11月见!
  • 总产能达20亿,汉京半导体新工厂正式投产
  • 晶和半导体完成天使轮融资!
  • 展会






© 2025 集邦化合物半导体 集邦咨询顾问(深圳)有限公司 版权所有 | 公司简介 | 联系我们 | 使用条款 | 隐私权政策 |

粤公网安备 44030402006465号

粤ICP备12036366号-8