印度碳化硅产业近期迎来多项实质性进展。从奥迪沙邦到马哈拉施特拉邦，本土企业正加快碳化硅晶圆制造能力的建设，配套政策与财政支持逐步落地。
两大项目同步落地
印度商务与工业部近期批准SiCSem在奥迪沙邦建设碳化硅晶圆制造项目，用地约21.889英亩。该项目规划年产晶圆6万片、芯片9600万颗。
SiCSem成立于2023年12月，总部位于金奈，是印度化工企业Archean Chemical Industries旗下的半导体子公司，定位为碳化硅IDM企业。其技术合作方包括英国Clas-SiC Wafer Fab、美国NoMIS Power及外延设备商爱思强等。9月，SiCSem向瑞士Evatec订购了四套CLUSTERLINE 200系统，用于前端晶圆制造产线。
另一家印度企业RIR Power Electronics也在推进碳化硅晶圆厂建设。
9月16日，公司公告称已完成碳化硅外延MOCVD设备的安装与调试。该晶圆厂总投资61.8亿卢比（约4.32亿元人民币），规划逐步建立从SiC外延、晶圆制造到封装的垂直整合能力。第一阶段重点建设SiC外延产线，预计2027年底年产能达2万片；第二阶段计划建设6英寸SiC晶圆厂，月产能3500片。项目于2023年启动规划，2024年9月奠基，2025年2月获得邦政府半导体政策下的定制化激励。2026年完成洁净室建设并安装调试外延反应炉及配套设施，预计年底前启动试生产。
RIR Power的前身是Ruttonsha，2021年通过Visicon Power布局碳化硅外延厂，从意大利LPE进口了2台碳化硅外延炉及Disco、K&S、ASM、Dage等设备，工厂设备总投资超500万美元，日产能40片晶圆。其碳化硅技术支持来源于SiCamore，2024年10月双方签署技术转让协议。现阶段，RIR Power主要在台亚半导体的碳化硅晶圆厂进行流片。
产业现状：起步期产能不足，进口依赖度高
印度碳化硅产业整体仍处于起步阶段，本土产能有限，但下游需求增长较快。
从产能看，印度正加速布局碳化硅晶圆制造，代表性项目包括SiCSem和RIR Power等，部分已完成设备安装或获批，但整体产能尚未完全释放，短期内难以填补市场缺口。器件与配套方面，印度本土以芯片设计见长，晶圆制造和先进封装相对薄弱。本土企业如CDIL正布局碳化硅功率器件，L&T等从功率、控制芯片切入，但量产规模有限，高端产品仍依赖进口。
需求端增长迅速。印度电动汽车、光伏储能及工业自动化等领域快速扩张，直接拉动碳化硅进口需求。中国凭借成熟的产业链、领先的产能规模及高性价比，在印度市场占据先发优势，是印度碳化硅进口的主要来源国。
产业配套方面，印度本土高纯粉料、高端设备等环节相对薄弱，部分核心设备如MOCVD外延炉仍需进口，本土碳化硅研发和高端工艺人才也相对有限。政策层面，印度政府推出“印度半导体使命”及地方邦级半导体激励政策，通过大额财政补贴吸引本土与海外企业落地碳化硅产线。
前景：需求持续增长，本土产能逐步释放
从需求趋势看，印度碳化硅市场具备较大增长空间。电动汽车领域，随着800V高压平台车型引入和充电网络加速建设，碳化硅在电机控制器、车载充电机、DC-DC变换器及快充设施中的用量将持续提升。光伏储能领域，印度作为全球光伏装机大国，叠加光伏强制配储政策，碳化硅器件在光伏逆变器和储能变流器中的渗透率将稳步提升。
随着本土碳化硅晶圆产线逐步投产，印度本土制造能力有望提升，缓解部分进口依赖，为本土功率器件和系统厂商提供配套，逐步形成“本土设计+本土制造”的产业闭环。与此同时，印度本土企业正积极与海外及本土制造平台开展技术合作与代工，以弥补制造短板。未来，印度碳化硅产业预计将从进口依赖向本土制造过渡，并向高端碳化硅器件领域延伸。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。