12月28日,浙江益中封装技术有限公司(下文简称“益中封装”)举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。
据介绍,该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡,总投资超亿元,预计2024年6月投产,年产超...  [详内文]
年产3.96亿颗!吉利旗下车规级SiC器件封装产线项目开工 |
作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分类 企业 |