近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资;本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。
关于芯承/ INTRODUCTION
中山芯承半导体成立于2...  [详内文]
芯承半导体完成数千万元A轮融资,加码先进封装基板战略布局 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分类 企业 |
