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氧化镓商业化脚步渐近!TrendForce发布2024年科技12大趋势

作者 |发布日期 2023 年 10 月 18 日 13:48 | 分类 数据
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2024年科技产业发展,整理科技产业重点趋势,化合物半导体以及其他内容请见下方: 其中与化合物半导体相关的内容为下面这一项: 1、材料与元件技术并进,氧化镓商业化脚步渐近 随着高压、高温、高频等应用场景的增加,氧化镓(Ga₂O₃)...  [详内文]

科友半导体首批8英寸SiC衬底下线

作者 |发布日期 2023 年 10 月 17 日 17:38 | 分类 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睐之际,国产碳化硅SiC衬底企业开启快速追赶国际厂商的模式,不断在8英寸SiC衬底领域取得突破。 截至目前,已有超10家国产企业研发出8英寸SiC衬底,并在此基础上加快产业化的进程,包括烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学...  [详内文]

乾晶半导体(衢州)中试线主厂房封顶

作者 |发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:45 | 分类 企业
10月13日,乾晶半导体(衢州)有限公司(下文简称乾“乾晶半导体”)发文称,公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。 据悉,乾晶半导体(衢州)作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地,仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。 图片来源:拍信网正版图库 乾晶半导体主要从事SiC的单...  [详内文]

加码SiC!欣锐科技与意法半导体深度合作

作者 |发布日期 2023 年 10 月 17 日 10:43 | 分类 功率
10月11日,深圳欣锐科技股份有限公司(下文简称“欣锐科技”)官方公众号发文称,公司近日访问意法半导体(ST)卡塔尼亚公司,双方高层会晤并展开深度交流,此次交流将涉及从设计初期就开发创新的车载充电机OBC系统解决平台方案,双方达成一致并展开深度战略合作。 位于深圳的欣锐科技主营新...  [详内文]

Scenic与Acretech联合助力SiC晶圆加工

作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:42 | 分类 碳化硅SiC
当地时间10月16日,Scenic在最近于意大利索伦托举行的“国际SiC会议(ICSCRM 2023)”上公布了结合其晶圆加工工艺技术和Acretech韩国设备技术的新型研磨机和化学机械抛光(CMP)技术。 CMP 是一种平整(抛光)SiC 表面细微凹凸的工艺。Scenic 和 ...  [详内文]

三星加码SiC布局

作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:38 | 分类 企业
10月16日,根据韩媒 ETNEWS的报道,据业内人士透露,三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁,负责监督SiC功率半导体业务,并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。 Hong是功率半导体专家,在加入三星电子之前,曾在英飞凌、...  [详内文]

64.5亿!香港将建一座8英寸SiC晶圆厂

作者 |发布日期 2023 年 10 月 16 日 17:35 | 分类 碳化硅SiC
据中新社香港报道,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称:杰平方)于10月13日在中国香港签署合作备忘录,双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8英寸先进垂直整合晶圆厂。 杰平方介绍,8英寸SiC先进垂直整合晶圆...  [详内文]

Mojo Vision、邦芯半导体完成最新融资

作者 |发布日期 2023 年 10 月 13 日 17:13 | 分类 光电
继GaN LED技术开发商Aledia、LED相关设备商稷以科技完成融资后,近日,又有两家LED相关企业完成最新一轮的融资,资金将分别用于布局Micro LED技术和第三代半导体设备。 Mojo Vision完成4350万美元融资,推动Micro LED业务 10月12日,Mic...  [详内文]

国产半导体企业沃泰芯成功点亮VCSEL芯片

作者 |发布日期 2023 年 10 月 13 日 14:01 | 分类 光电
10月11日,赣州沃泰芯半导体科技有限公司(下文简称“沃泰芯”)官方众号发文表示,公司研发的合物半导体VCSEL芯片成功点亮。 沃泰控股集团总裁谢永俊先生表示,第一颗 VCSEL 芯片的点亮是沃泰芯发展历程的里程碑,标志着我们与全球主要VCSEL芯片制造商已处于同一起跑线。 截至...  [详内文]

晶能光电:硅衬底GaN材料应用大有可为

作者 |发布日期 2023 年 10 月 13 日 13:57 | 分类 企业
10月9日-11日,由中国材料研究学会主办的第四届中国新材料产业发展大会在温州隆重举行,这是集中力量解决在关键核心领域新材料“卡脖子”问题的一次盛会。 来自全国各地的6000余名新材料专家、企业家、投资家、当地高等院校和企事业单位的代表以及51位两院院士出席了本次大会。 光电材...  [详内文]