当地时间10月16日，Scenic在最近于意大利索伦托举行的“国际SiC会议（ICSCRM 2023）”上公布了结合其晶圆加工工艺技术和Acretech韩国设备技术的新型研磨机和化学机械抛光（CMP）技术。
CMP 是一种平整（抛光）SiC 表面细微凹凸的工艺。Scenic 和 Acretetech Korea提出了一项基于 SiC 专用高强度磨床和 CMP 技术来提高成本竞争力的计划。
Acretetech韩国公司首席执行官Lee Sang-cheol表示：“高强度磨床和CMP设备具有出色的量产效率，将能够成为新的主要产品组。我们预计与现有工艺效率相比量产良率将提高50%，这或许将得到国内外SiC公司的青睐。”
据悉，Scenic是一家制造和加工功率半导体用SiC 锭和晶圆的公司。Acretetech Korea专注于制造和销售半导体制造设备和精密测量设备。（化合物半导体市场Morty整理）
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