“十五五”首个氧化镓大额融资落地，国家队押注第四代半导体

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 18 日 14:52 | 分类企业 , 氧化镓

近日，第四代半导体氧化镓材料企业杭州富加镓业科技有限公司宣布完成新一轮过亿元融资。本轮由衢州东峰、上海科创、富阳产投、源创基金联合投资，老股东中网投及中科神光持续追加。这是公司继2025年9月完成深创投、中网投等机构亿元融资后的又一轮资本动作，也是“十五五”开局以来国内氧化镓材料... [详内文]

优镓科技完成B轮融资，氮化镓芯片加速推进

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 17 日 14:40 | 分类企业 , 氮化镓GaN

近日，优镓科技（北京）有限公司宣布完成B轮融资，投资方为荷塘创投与领军创投。本轮资金将重点投入高性能射频氮化镓功率放大器芯片的研发迭代与市场推广。优镓科技成立于2019年10月，专注于射频芯片领域，提供氮化镓功放芯片、模块及系统级解决方案。其面向5G基站Massive MIMO... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 17 日 14:38 | 分类碳化硅SiC

近日，总投资额11亿元的山青半导体先进材料及关键零部件制造基地项目完成签约，项目正式落户张家港市高新区（塘桥镇），瞄准第三代半导体上游陶瓷材料、精密零部件赛道进行产能建设。项目由苏州山青半导体科技有限公司投资实施，生产方向锁定高纯碳化硅、氮化铝陶瓷材料与先进增材制造零部件。基地... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 17 日 14:34 | 分类化合物半导体

据官方发布信息，福建省人民政府近期正式印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，将集成电路和光电确立为全省三大新兴支柱产业之一，明确重点培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道，面向AI产业需求补齐半导体产业链短板。规划期覆盖2026‑2030年，文件... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:48 | 分类化合物半导体

近日，北京晶飞半导体科技有限公司在激光剥离金刚石材料领域取得重大技术突破。基于在激光剥离碳化硅加工领域长期的技术积累，晶飞自主研发的激光剥离金刚石设备成功实现了2英寸单晶和3英寸多晶金刚石激光剥离，标志着晶飞在金刚石高精度激光加工装备领域取得重要进展。金刚石因具有超高热导率、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:45 | 分类磷化铟

8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线。此次项目将聚焦磷化铟高端激光芯片研发及规模化量产，建设光芯片研发制造基地。公司表示，将持续加大研发投入，加速相关产品产业化落地。在光芯片领... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 14 日 14:21 | 分类企业

浙江半导体产业迎来新一轮资本集中加持。近期，省内两家核心半导体企业先后落地大额股权融资，覆盖第四代超宽禁带材料、第三代碳化硅功率器件两大热门赛道，分别为杭州镓仁半导体、杭州爱仕特半导体完成数亿元级别融资交割。 1、镓仁半导体：数亿元A轮融资落地，加速氧化镓产业化作为国内第四代半... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 13 日 15:31 | 分类企业 , 化合物半导体

近期，银河微电披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归母净利润4825.85万元，同比增长77.28%；扣非净利润4152.30万元，同比增长134.78%，盈利增速显著高于营收增幅。经营活动现金流净额4859.18万元，同比增长1... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 13 日 15:30 | 分类企业 , 碳化硅SiC

根据8月13日新华社《经济参考报》产业采访消息，广州车规碳化硅晶圆代工厂芯粤能，2026上半年整体订单规模较去年同期实现翻倍增长，行业需求回暖之下，企业预估下半年工厂产能利用率将会突破80%，逐步迈向满产运行状态。资料显示，广东芯粤能半导体有限公司2021年落地广州南沙，由芯聚... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 08 月 13 日 15:26 | 分类企业 , 碳化硅SiC