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华润微旗下公司发力，氮化镓外延片项目将投产
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 16:06 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
海创集团官微消息，近日，润新微电子集团有限公司与大连海创集团有限公司下属建设发展公司正式达成战略合作，宣布入驻黄泥川智能制造产业园。 上述项目是第三代半导体氮化镓外延材料和电子元器件研发与产业化的重要基地总建筑面积6238.38平方米，同时配套有占地面积2966.6平方米的附属设...  [详内文]

功率半导体设备相关厂商科瑞尔完成新一轮融资
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 16:06 | 分类 企业 , 功率
近期媒体报道，科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与运营资金补充。此前，该公司已经获得中车资本战略投资。 资料显示，科瑞尔科技成立于2014年，是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业，主营产品已经获得国内大多数头部功...  [详内文]

安世半导体推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 10:52 | 分类 碳化硅SiC
近日，Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧...  [详内文]

意法半导体与重庆邮电大学战略合作
作者 |发布日期 2025 年 03 月 20 日 10:41 | 分类 碳化硅SiC
近日，意法半导体与重庆邮电大学在重庆安意法半导体碳化硅晶圆厂通线仪式后的“碳化硅产业发展论坛”上正式签署产学研战略合作协议。 双方将在以下三方面展开产学研资源深度融合： 共建创新平台：意法半导体在智能功率技术、宽禁带带隙半导体、汽车芯片、边缘人工智能、传感以及数字和混合信号技术等...  [详内文]

超高压碳化硅大功率芯片项目签约
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据普州大地消息，近期，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根据协议，双方将共同成立一家专注于超高压...  [详内文]

扬杰科技、悉智科技碳化硅新动态
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。 碳化硅（SiC）作为...  [详内文]

最新，安森美/比亚迪在碳化硅功率取得进展！
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 18:00 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，安森美和比亚迪相继推出了碳化硅技术/新品，引起市场诸多关注。 01 安森美推出基于1200V碳化硅的智能功率模块 3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 s...  [详内文]

安徽格恩半导体申请氮化镓基化合物半导体激光器专利
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN
近日，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种氮化镓基化合物半导体激光器”的专利。 专利摘要显示，本发明涉及半导体激光元件技术领域，具体公开了一种氮化镓基化合物半导体激光器。该氮化镓基化合物半导体激光器，从下至上依次包括衬底、下限制层、下波导层、有源层、上...  [详内文]

​安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
作者 |发布日期 2025 年 03 月 19 日 14:02 | 分类 功率
近日，安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7）IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而...  [详内文]