电科装备介绍大尺寸SiC衬底制备整线解决方案

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 04 月 03 日 18:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

SEMICON China 2025期间，中国电科第二研究所胡北辰博士代表电科装备作“大尺寸SiC衬底制备整线解决方案”的专题报告。 source：中国电科 胡北辰博士指出，SiC单晶生长与切磨抛加工是第三代半导体器件成本降低、良率提升的重要工艺环节。针对这一重点问题，2所以“...  [详内文]

两家功率半导体大厂高层人事变动！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 04 月 03 日 17:59 | 分类 企业 , 功率 | edit

复杂国际形势以及半导体产业挑战与机遇并存大环境下，近年半导体产业高层人事变动频频。近日，华润微、Wolfspeed传出新消息。 01 华润微换帅 3月28日，华润微发布关于选举公司董事长的公告，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届...  [详内文]

氮化镓大爆发，英诺赛科、罗姆披露最新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 04 月 03 日 12:00 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

全球半导体竞争进入材料革命的新阶段，第三代半导体重要性日益突出，其中，氮化镓正成为冉冉升起的新星，应用范围不断扩展，车规级氮化镓隐隐有爆发的态势，推动英诺赛科等厂商业绩上涨，也吸引相关厂商持续布局。 英诺赛科最新业绩出炉，车规级氮化镓交付量增长986.7% 近日，氮化镓龙头企业英...  [详内文]

天岳先进，扭亏为盈

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 04 月 03 日 10:26 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

3月27日，天岳先进公布的2024年年度报告显示，公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元，实现扭亏为盈。 source：天岳先进2024年度报告 天岳先进表示，2024年公司立足全球市场，全面提升核心产品的产能产量。全年济...  [详内文]

AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭，英飞凌四大新品亮剑

作者 florafeng|发布日期 2025 年 03 月 31 日 15:35 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

3月14日，英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025，以下同）上，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了深度探讨，其首次在国内展示了英飞凌的两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，引起行业诸多关注。 英飞凌...  [详内文]

新凯来、电科装备、高测股份大动作，瞄准第三代半导体等发展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 27 日 12:34 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

SEMICON China 2025正如火如荼在上海召开，半导体设备参展厂商活跃，吸引观众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等领域，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体设备厂商拿出了最新产品与方案。 1、新凯来展示多款半导体设备，涉及第三代半导体领域！ ...  [详内文]

日本住友利用二英寸金刚石衬底制备出氮化镓器件

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 27 日 12:02 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric）近日宣布，其与大阪公立大学的研究团队在功率半导体领域取得重大突破——成功在直径两英寸的多晶金刚石（PCD）基板上研制出高性能氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管。 该创新成果通过革命性散热架构设计，将器件热阻降至传统硅基...  [详内文]

三家碳化硅厂商获得新一轮融资

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 27 日 12:01 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，三家碳化硅相关公司获得新一轮融资，分别是优睿谱、科瑞尔与芯湛。 其中，优睿谱新一轮融资由合肥产投独家投资，该公司是一家半导体前道量测设备研发商，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。 碳化硅业务方面，优睿谱SICD200设备已成功交付客户，这是一款碳化硅衬底晶圆位错及微管检...  [详内文]

碳化硅和氮化镓的专利井喷，第三代半导体产业进阶

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 26 日 13:52 | 分类 企业 | edit

近日，碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯，多家企业和研究机构取得关键进展，为半导体行业的发展注入新动力。 这些专利成果聚焦于材料制备、器件制造以及应用拓展等核心环节，有望推动相关技术的产业化应用，提升产业竞争力。 1、材料制备革新 3 月 24 日，国家知识产权局信息显示，成都天...  [详内文]

天岳先进、西湖仪器12英寸碳化硅领域新动态！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 03 月 26 日 13:47 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等产业需求爆发的背景下，第三代半导体材料碳化硅（SiC）正成为半导体领域的新主角。当前，12英寸碳化硅领域的研发与量产能力，已成为衡量第三代半导体行业竞争力的重要标尺，吸引多家厂商布局。近期，西湖仪器、天岳先进传出新动态。 1、西湖仪器率先实现...  [详内文]