4月23日,据爱启东消息,捷捷微电功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶,正在进行玻璃幕墙施工。
据悉,项目计划总投资13.3亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后,预计形成20亿元的销售规模。
捷捷微电是集功率半导体器...  [详内文]
总投资13.3亿元,捷捷微电功率半导体项目封顶 |
作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分类 碳化硅SiC |