小鹏汽车：基于“扶摇”架构车型将标配全域800V高压SiC碳化硅平台

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 17 日 15:58 | 分类 碳化硅SiC | edit

在4月16日举行的小鹏汽车 2023 技术架构发布会上，小鹏正式推出了新一代技术平台 ——SEPA 2.0 扶摇全域智能进化架构。这是国内唯一量产前后一体式铝压铸、全域800V高压SiC碳化硅平台，宣称是“无人驾驶前的终极技术架构”“新定义高端智能电动汽车，将保持3年技术领先！”...  [详内文]

采埃孚与意法半导体签订汽车SiC多年采购合同

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 14 日 18:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月13日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。 根据合同条款，采埃孚将自2025年起向ST采购数千万颗第三代SiC MOSFET器件，满足汽车逆变器对车规级SiC器件在量和质上的需求。采埃孚...  [详内文]

发力车规级功率半导体，宏微科技4.3亿可转债获批

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 14 日 17:10 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月13日，宏微科技发布公告称，公司公开发行可转债的申请获审核通过。 据悉，宏微科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.3亿元，所募资金将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。 该项目计划总投资5.07亿元，拟投入募集资金不超过4.3亿元。...  [详内文]

碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 14 日 16:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料。 稍早之前，镓仁半导体宣布完成数千万天使轮融资。该公司是一家专注于氧化镓...  [详内文]

金额近亿元，第四代半导体公司进化半导体完成A轮融资

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 14 日 16:51 | 分类 产业 | edit

4月14日，进化半导体官方正式宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。 本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等知名投资机构跟投，老股东祥峰投资继续加注。 据悉，进化半导体成立于2021年5月，公司专注于以创新技术制...  [详内文]

碳化硅掀起电力电子革命

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

几周前，笔者采访了 EV Open Platform MIH Consortium的首席执行官 Jack Cheng 。我们就他在电动汽车和整个电动汽车行业的历史一探究竟。 2018 年，特斯拉在其新款 Model 3 电动汽车中采用了 ST Microelectronics 基...  [详内文]

一单超全年！均胜电子获130亿新能源汽车大单

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 13 日 17:28 | 分类 碳化硅SiC | edit

乘着新能源汽车之风，均胜电子在2022年接连获得新订单——在2022年年报中，均胜电子指出，2022年，公司新获全生命周期订单合计约763亿元，较去年同期的526亿元大幅增长约45%。 其中新能源车型相关的订单超460亿元，占比已超60%。特别是新能源汽车800V高压快充、智能网...  [详内文]

SiC风起，资本云涌：一季度SiC融资过亿者近半

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 12 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC | edit

当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。 一季度融资超21起，融资金额近一半过亿 据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表： 外延、衬底、材料、设备、功率器件…...  [详内文]

国产SiC MOSFET芯片上车？量产恐仍需一定时间

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 17:17 | 分类 碳化硅SiC | edit

日前，一汽在官微上官宣了一则新闻，引起了行业热议：“一汽红旗的研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第55研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用1200V塑封2in1碳化硅功率模块A样件试制完成。” 目前SiC车用情况 过去两年的时间里，国内已有蔚来、小鹏等造车新势...  [详内文]

惠特将扩大化合物半导体设备等布局

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 12 日 16:56 | 分类 碳化硅SiC | edit

LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。 徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年...  [详内文]