总投资13.3亿元,捷捷微电功率半导体项目封顶

作者 | 发布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分类 碳化硅SiC

4月23日,据爱启东消息,捷捷微电功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶,正在进行玻璃幕墙施工。

据悉,项目计划总投资13.3亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后,预计形成20亿元的销售规模。

捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。

公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

图片来源:拍信网正版图库

此前,捷捷微电发布了2022年年度报告,报告期内,公司实现营业收入18.24亿元,同比增长2.86%。实现归属于上市公司股东的净利润3.59亿元,同比下降27.68%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3亿元,同比下降34.54%。

报告期内,捷捷微电半导体芯片库存量同比增长116.70%,主要原因系企业根据市场情况,预计2023年年中至2024年将迎来功率半导体市场的复苏甚至是高峰,故增加产品备货。

2023年第一季度业绩预告显示,公司实现归母净利润2509.28万元–3512.99万元,同比下滑65%至75%;扣非净利润2211.83万元–3096.56万元,同比下滑65%至75%。(文:拓墣产业研究)

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