最新文章

镓仁半导体实现6英寸氧化镓同质外延生长

作者 |发布日期 2025 年 10 月 16 日 18:27 | 分类 氧化镓
近日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布在氧化镓同质外延技术上取得重大突破,成功实现了高质量6英寸氧化镓同质外延生长。 此次镓仁半导体 的6英寸氧化镓同质外延片表现优异。外延层厚度超过10微米,厚度均匀性优异,方差σ小于1%。高分辨XRD摇摆曲线半高宽小于40弧...  [详内文]

功率半导体大厂谈氮化镓前景

作者 |发布日期 2025 年 10 月 16 日 18:27 | 分类 氮化镓GaN
10月13日,瑞萨电子官微发文,介绍了瑞萨及其GaN(氮化镓)技术发展征程,氮化镓应用情况,以及未来氮化镓面临的挑战与机会。 2024年瑞萨电子收购GaN领域的先驱企业Transphorm,进而完成了布局氮化镓的关键一步。此次收购,瑞萨获得了Transphorm的GaN知识产权、...  [详内文]

国产12英寸SiC再传捷报

作者 |发布日期 2025 年 10 月 16 日 18:27 | 分类 碳化硅SiC
近日,天成半导体官微宣布,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料,12英寸N型碳化硅单晶材料晶体 有效厚度突破35mm厚。 据悉,天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且自研的长晶设备可产出直径达到350mm的单晶材...  [详内文]

全碳化硅充电系统落地湖南,最快1秒1公里

作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 18:00 | 分类 碳化硅SiC
近日,国网湖南电科院“全碳化硅构网型10千伏直挂超级充电系统”通过国家能源局能源领域首台(套)重大技术装备评审,并在湖南湘江新区一处超级充电站试运行,充电速度最快达1秒1公里。 该超级充电站配备了6个充电桩和11把充电枪,可同时满足11辆车的充放电需求。其充电速度极快,最快可达1...  [详内文]

纳微半导体与兆易创新成立联合实验室,涉及碳化硅、氮化镓领域

作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 17:57 | 分类 碳化硅SiC
“纳微芯球”官微消息,近期纳微半导体与兆易创新GigaDevice共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥揭牌。 图片来源:纳微芯球 该实验室将纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势与兆易创新在GD32 MCU领域的深厚...  [详内文]

CGD宣布与格芯合作,扩大ICeGaN® 产能!

作者 |发布日期 2025 年 10 月 14 日 17:52 | 分类 氮化镓GaN
10月13日,剑桥氮化镓器件公司(Cambridge GaN Devices, 以下简称“CGD”)宣布,与全球领先的半导体制造商GlobalFoundries(格芯)达成重要制造合作。 此次合作将大幅增强CGD的供应链能力,利用格芯成熟的8英寸晶圆制程,扩大其独有的ICeGaN...  [详内文]

上海出台新措施,加快培育第四代半导体等领域

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 18:02 | 分类 半导体产业
10月11日,上海召开市政府新闻发布会,介绍最新出台的《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》。 发布会上,上海市科委副主任屈炜透露,上海围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大方向,分近、中、远三个层次,合理规划、分层推进、精准培育。其中包...  [详内文]

总投资10亿元,车规级半导体项目签约落地广州佛山

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:59 | 分类 半导体产业
“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)#车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。 图片来源:南海融媒 项目总投资10亿元,将建设云潼科技华南总部,打造成专用集成电路...  [详内文]

碳化硅交付热潮:芯联集成、悉智科技新进展公布

作者 |发布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分类 碳化硅SiC
受益于新能源汽车的蓬勃发展,碳化硅材料凭借其独特性能优势,正成为推动汽车产业技术革新的关键力量。近期,汽车领域碳化硅交付传出新进展:芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付;与此同时,悉智科技也宣布其第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。两起事件均展现出碳化硅技术在新能源汽车...  [详内文]

武汉光谷先进封装二期预计10月开工

作者 |发布日期 2025 年 10 月 11 日 14:23 | 分类 半导体产业
10月9日,武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。 会上,东湖高新区相关负责人表示,位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目,计划10月开工,明年10月通线试运行,建设国内高端芯片先进封装量产线,将中试平台创新成果直接导入量产,构建以实验室为引...  [详内文]