最新文章

士兰微高层换血,全资制造子公司成立

作者 |发布日期 2025 年 06 月 27 日 13:53 | 分类 企业
近期,士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际,士兰微同步强化了其在半导体制造领域的实力,全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立,旨在进一步巩固公司在#集成电路芯片 及#器件制造 方面的核心竞争力。 公司治理与组织...  [详内文]

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

作者 |发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:59 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布,#杰立方半导体(香港)有限公司(Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited)(以下简称“杰立方半导体”)提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座...  [详内文]

又一碳化硅合作达成,聚焦SiC晶圆加工环节

作者 |发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:57 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日,国研院国仪中心与鼎极科技宣布达成合作,共同开发「红外线奈秒雷射应用于碳化硅晶圆研磨制程」关键技术,成功提升碳化硅晶圆研磨速率与品质,降低制程成本与材料损耗,以应对电动车、5G、低轨卫星等高效能电子元件日益增长需求。 碳化硅作为第三代半导体材料的代表,凭借其宽禁带、高击穿电场...  [详内文]

1.5亿人民币融资,基本半导体IPO进程加速

作者 |发布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分类 企业
天眼查信息显示,6月20日,深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资,融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资,此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入,为基本半导体在第三代半导体...  [详内文]

智新半导体1700V SiC MOSFET模块正式下线

作者 |发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
6月23日,智新半导体六周年暨第100万只模块下线仪式举行。 图片来源:智新科技 活动现场,智新科技副总经理曹永军介绍,六年来,智新半导体体系能力持续增强,产品平台不断丰富,今年销量同比大幅增长,两条产线产能利用率逐步饱满,开发的多款领先功率模块产品填补了东风空白,应用于多款新...  [详内文]

芯联集成并购过会,SiC芯片版图战略再升级

作者 |发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
6月24日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布公告称,公司发行股份及支付现金购买#芯联越州 集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)72.33%股权项目获上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过。 图片来源:芯联集成公告截图 此次并购重组的顺利...  [详内文]

15亿投建,这一8英寸碳化硅产线完成备案

作者 |发布日期 2025 年 06 月 25 日 14:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
6月20日,浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。该生产线规划年产60万片8英寸碳化硅衬底,预计投产后将提升国内碳化硅材料的自给率,助力新能源汽车、光伏储能等领域的快速发展。 图片来源:备案公示截图 ...  [详内文]

麻省理工学院推出氮化镓与硅芯片3D集成新技术

作者 |发布日期 2025 年 06 月 24 日 14:44 | 分类 氮化镓GaN
近日,麻省理工学院(MIT)的研究团队取得了一项重大技术突破,开发出一种创新的制造工艺,能够将高性能氮化镓(GaN)晶体管与标准硅芯片进行三维集成。这一成果有望显著提升高频应用(如视频通话和实时深度学习)的性能表现,为半导体技术的发展开辟新的道路。 图片来源:麻省理工学院新闻 ...  [详内文]

罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

作者 |发布日期 2025 年 06 月 24 日 14:27 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
6月23日,罗姆宣布成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。 罗姆介绍,公司不仅提供硅(Si)功率元器件,还拥有包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等#宽禁带半导体 在内的丰富产品阵容,可为数据中心的设计提供更优解决方案。 罗姆的Si MOSFET...  [详内文]

英飞凌强调:看好AI和机器人,加速中国本土化战略

作者 |发布日期 2025 年 06 月 23 日 14:42 | 分类 企业
英飞凌科技全球高级副总裁潘大伟近日表示,公司高度看好人工智能(AI)和机器人市场的前景,计划加大相关投入,并提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。在中国市场,英飞凌已实现大中华区占总营收 34% 的成绩,将加速产品本土化和生产,以应对“中国速度”。 英飞凌预计2025财年AI相关业...  [详内文]