2月4日,晶盛机电宣布成功发布6英寸双片式SiC碳化硅外延设备,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
据介绍,晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延设备的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运...  [详内文]
晶盛机电发布6英寸双片式SiC外延设备 |
作者 chen, janice|发布日期 2023 年 02 月 06 日 17:20 | 分类 碳化硅SiC |