纳微与车载充电器厂商欣锐共建研发实验室

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 26 日 18:13 | 分类企业

根据纳微半导体官方消息，1月25日，纳微半导体（下文简称“纳微”）宣布与深圳欣锐科技股份有限公司（下文简称“欣锐”）联合打造的新型研发实验室正式揭牌。据介绍，该联合实验室将借助纳微领先的氮化镓（GaN）技术，结合创新的系统设计技能和汇聚工程人才，加速开发欣锐项目，使其产品拥有高... [详内文]

晶升股份和高测股份2023年净利润预增超80%

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85% 1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计202... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 25 日 18:00 | 分类企业

2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:50 | 分类企业

据山东粤海金半导体科技有限公司官微（下文简称“山东粤海金”）消息，1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅（SiC）衬底市场与客户。 source：山东粤海金双方称，该合作是... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 25 日 17:45 | 分类碳化硅SiC

上交所科创板官网显示，1月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。募资350,265万，瀚天天成扩大产能规模瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:21 | 分类企业

总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已于2021年6月投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅（SiC）垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC衬底。据悉，湖南三安半导体基地项目致力于建设具有自主知识产权的以SiC等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:20 | 分类企业

1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议，将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。图片来源：拍信网正版图库此次与Wolfspeed扩大并延伸SiC... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 17:17 | 分类功率

近日，广东致能科技团队与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授团队等等合作攻关，通过采用广东致能科技有限公司的薄缓冲层AlGaN / GaN外延片，基于广州第三代半导体创新中心中试平台，成功在6英寸蓝宝石衬底上实现了1700V GaN HEMTs... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 16:58 | 分类功率

近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 24 日 11:01 | 分类射频

1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。 source：苏州高新区发布资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频模组产品研发生产制造的高科技公司，产品主要应用于无线通讯终端市... [详内文]