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长春光机所4米量级大口径碳化硅反射镜成功通过验收
作者 |发布日期 2022 年 12 月 22 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
昨日，中科院长春光机所宣布研制的4米量级大口径碳化硅反射镜成功通过验收。 中科院长春光机所副所长研究员张学军表示，现在国际上公开报道的，最大的碳化硅可用的只有1.5米，而长春光机所研制成功了1.5米、2米、3米，4米的碳化硅材料，并且已应用在很多国家重大任务中。 据了解，大口径望...  [详内文]

卓胜微完成SAW滤波器产品的工艺研发平台建设
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 16:54 | 分类 产业 , 碳化硅SiC
日前，卓胜微在投资者互动平台表示，基于公司自建的滤波器产线的顺利推进，目前SAW滤波器产品的工艺研发平台建设已全部完成，同时SAW滤波器和高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工器已通过产品级验证，并开始向客户送样推广。 图片来源：拍信网正版图库 另外，卓胜微称，基于公司多年在...  [详内文]

碳化硅厂商瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 16:52 | 分类 碳化硅SiC
据报道，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。 本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。 本轮融...  [详内文]

化合物半导体企业源杰科技成功登陆科创板
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 16:51 | 分类 碳化硅SiC
今日，光芯片企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）成功登陆科创板，发行价为100.66元/股，开盘价为123元/股，涨幅22.19%；截至成文，股价报121.1元/股，总市值约72.61亿元。 源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售...  [详内文]

瑞萨电子北京工厂重启生产
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:22 | 分类 碳化硅SiC
此前，厂因员工陆续感染新冠病毒，已宣布全面停工。 今日，据路透社报道，瑞萨电子日前表示今日其在北京的工厂重启生产，正在用现有库存弥补产量损失，预计停产不会造成太大影响。 资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，分别在北京，苏州、上海和成都，研发职能齐全，并且在生产上还设立了北京...  [详内文]

民德电子碳化硅外延片、器件等产品陆续量产
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:20 | 分类 碳化硅SiC
近日，民德电子在接受机构调研时表示，目前公司所投资企业已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产。 公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。...  [详内文]

碳化硅衬底厂商南砂晶圆完成B+轮融资
作者 |发布日期 2022 年 12 月 21 日 9:19 | 分类 碳化硅SiC
近日，据消息，南砂晶圆完成B+轮融资，由浑璞投资领投。 广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业，公司产品以6英寸半绝缘和N型碳化硅衬底为主。今年2月，广州市发改委公布了“广州市2022年重点项目计划”...  [详内文]

氧化镓器件未来10年有望直接与碳化硅器件竞争
作者 |发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:25 | 分类 碳化硅SiC
近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接...  [详内文]

55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批
作者 |发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:24 | 分类 氮化镓GaN
近日，国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批。 “宽带射频功率放大器”项目基于第三代半导体GaN开展超宽带射频功率管的设计与制造研究，计划研究一套宽频带射频功率放大器，实现宽带射频功放在超高场磁共振的工程应用，为...  [详内文]

背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A轮融资
作者 |发布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。 据悉，本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能CEO潘运滨表示，明年将有多款产品开始...  [详内文]