总投资8.2亿，华海清科高端装备项目顺利封顶

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分类企业

2月1日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。据悉，华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.8... [详内文]

近20亿元，Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 01 日 18:00 | 分类企业

近期，全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅（SiC）晶圆供货合作。今年1月23日，Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议（原有协议签定于2018年2月），延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。 source：Wol... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:51 | 分类企业

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下：图片芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元，与上年同期相比增加约7.19亿元，同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 01 日 17:50 | 分类企业

年关将至，诸多企业开始着手准备发布公司年度业绩，但也不乏企业加速产品推新，加强自身市场竞争力。清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 01 日 13:55 | 分类碳化硅SiC

企查查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）今日完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，老股东深圳高新投继续追加投资。据悉，融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。而在2023年的2月及12月，至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:34 | 分类企业

尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。图片来源：拍信网正版图库 1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:33 | 分类企业

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。 1月30日，芯联集成官宣与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来首款自研12... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 31 日 17:19 | 分类功率

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。至此，昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。 source：昕感科技昕... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类企业

在高测股份和晶升股份两家碳化硅（SiC）相关设备厂商近日相继公布2023年度业绩预告后，作为目前A股专注于第三代半导体SiC衬底材料的唯一上市公司，天岳先进也在1月29日公布了2023年年度业绩预告。具体来看，天岳先进预计2023年实现营收12.3-12.8亿元，与上年同期（调... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:10 | 分类企业

在与英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业牵手后，积塔半导体合作伙伴阵营近日再次扩容。图片来源：拍信网正版图库 2023年12月28日，“中国半导体教父”、现任积塔半导体执行董事张汝京博士、积塔半导体总... [详内文]