博世美国首座碳化硅芯片厂启动样品生产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:38 | 分类碳化硅SiC

近期，德国汽车零部件与芯片制造商博世宣布，其位于加利福尼亚州罗斯维尔的首座美国半导体工厂已正式启动碳化硅芯片的样品生产，预计将于2026年晚些时候转入商业化量产阶段。该工厂原属TSI Semiconductors，博世于2023年完成收购，总投资达20亿美元，使之成为博世在美国... [详内文]

临港印发国内首份第四代半导体专项政策

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 15:01 | 分类产业 , 化合物半导体

7月2日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会正式印发《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026-2028年）》，该文件为国内首个专门面向第四代半导体赛道出台的地方性专项产业政策。方案清晰划定第四代半导体两大核心发展主线，覆盖超宽禁带、超窄禁带两类前沿材料体系... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:57 | 分类氧化镓

近日，杭州镓仁半导体的高质量氧化镓衬底产品，实现对德国头部企业NextGO.Epi的稳定批量供应，双方合作正式进入长期常态化采购阶段。图片来源：镓仁半导体从企业合作细节来看，#镓仁半导体与NextGO.Epi的合作布局已久，双方于2025年5月签订全球战略合作协议。协议落... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:45 | 分类企业

7月13日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。图片来源：基本半导体公告截图基本半导体在公告中指出：“鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:45 | 分类碳化硅SiC

7月7日，露笑科技发布公告称，公司董事会审议通过了终止两项碳化硅相关募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案。此次拟终止的项目分别为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，涉及剩余未使用资金12.17亿元，将全部用于补充公司营运资金，以... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:43 | 分类功率

2026年7月9日，柘城县培育钻石协会对外发布产业突破消息，河南省力量钻石股份有限公司成功培育出247.82克拉金刚石大颗粒单晶。本次单晶重量大幅超越企业2025年10月培育出的156.47克拉单晶，再度刷新全球人工培育金刚石单晶重量世界纪录。图片来源：柘城县融媒体中心官方... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 10 日 15:30 | 分类企业

7月9日，证监会资本市场电子化信息披露平台公示，杭州飞仕得科技股份有限公司已在浙江证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO工作，本次辅导机构确定为中信证券。图片来源：证监会信息截图公开资料显示，飞仕得2011年成立于杭州临平，是国家专精特新重点“小巨人”企业，搭建省级... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 09 日 14:55 | 分类展会

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。 2026年，“十五五”规划将... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 09 日 14:45 | 分类氧化镓

近日，杭州镓仁半导体宣布，其依托氧化镓厚膜外延核心工艺迭代，正式对外推出全新高性能氧化镓薄膜外延片产品，产品面向高压功率、射频探测芯片研发提供国产核心材料支撑。本次新品基于企业自研铸造法单晶生长与定制化MOCVD外延工艺打造，多项关键性能指标达到国际先进水准。晶圆多点XRD摇摆... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 09 日 14:43 | 分类氮化镓GaN

在全球功率半导体技术竞逐愈演愈烈的背景下，三菱化学与日本制钢所（JSW）正加快在氮化镓（GaN）领域的投资步伐。根据日经新闻7日报道，双方计划到2027年将GaN基板产能较2026年提升五成，以应对电动汽车快充、逆变器及数据中心电源等下游应用对高性能功率器件日益旺盛的需求。这一扩... [详内文]